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光驱很好，声音不大，读盘速度快，现在用的不多了，买个备用，加上转接线，方便快捷，好用，好用，有需要再来买！牌子大，质量稳定，估计用很多年没问题！

asml光刻机最高精度

用了多年先锋刻录机，相信它的质量，到手发现很小巧玲珑，方便携带，试刻了一张，很好，和win7兼容的很好，自动安装了驱动，系统直接就可以刻录，做工也不错！

照例给予好评！给自己给朋友同事亲戚装机多台，常选LG和先锋等品牌光驱。对这两个品牌光驱（刻录机）充满信赖。现在光驱（刻录机）使用频率越来越低，装机后安装原版随机驱动还是光驱（刻录机）比较方便。现在向法院提交视频、图片，也需要刻制光盘，还的满足职业需求。现在的价格常搞活动，也很便宜。

先锋的刻录机用过两台了，第一款是DVD刻录机用了好多年，后来升级成蓝光刻录机已经用了6年，刻录了快1000张蓝光盘还是很稳定，现在再买一台备用。非常可靠耐用的品牌。

在2021年年底，台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计划

这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅，与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成，已在国际期刊Nature上发表，有助实现半导体1nm以下制程挑战

可以说，台积电1nm也是未来可期

那么，当前各家在先进制程之争上怎么样了？「三巨头」先进制程之争台积电，与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」

也就是说，GAA (gate-all-around，简称 GAA) 架构的出现再次拯救了摩尔定律

据称，台积电N2将使用GAAFET（全环绕栅极晶体管）技术，于2025年开始量产

光驱外观好看，包装店家很用心，上机试了一下，读取光碟内容很快，播放没有卡顿，特意用了几天才来评价，希望对大家有所帮助 读盘速度：快 读盘声音：没有声音 稳定性能：非常稳定 轻薄程度：非常薄 外形外观：漂亮，高档大气上档次 产品包装：完美

这在当下晶体管体积越发接近原子体积时，将会越来越突出

而且台积电「环绕栅极式纳米片电晶体管」的通道可以加宽以增加驱动电流并提高性能，也可以缩小以最大限度地降低功耗和成本

为了给这些「纳米片电晶体管」提供足够的电能而且避免漏电损耗，台积电的N2制程使用背面配电线路（backside power rail）

未来比3nm更先进的工艺，将极度依赖高NA EUV光刻机

作为制造芯片最先进的设备，光刻机的先进程度等直接决定了芯片的制程工艺

目前来看，荷兰的ASML几乎垄断了世界上的高端光刻机，且产量非常少，价格贵

自2017年ASML第一台量产的EUV光刻机正式推出以来，三星的7nm/5nm工艺，台积电的第二代7nm工艺和5nm工艺的量产都是依赖于0.55数值孔径的EUV光刻机来进行生产

紧接着7nm的到来，英特尔还是无法实现突破，同时美国另一家芯片代工巨头格芯也是在7纳米制程中倒下

2020年，制程开始进入5nm时代，只有三星和台积电可以一拼

当英特尔终于宣布恢复两年的研发周期之时，三星和台积电早已把5nm量产提上了日程

收到就试了一下，稳得一批啊，声音也很小。读盘速度：挺快读盘声音：挺小稳定性能：很稳轻薄程度：刚好外形外观：美丽产品包装：简单安全

胜利精密华为光刻机

收到后只用来放DVD，很好用。运行比较安静。希望耐用。用过才知道，和某品牌同价位的确实不一样，各方面都超出预期，还是非常过硬的东西，必须好评！

但就芯片的单位面积晶体管密度而言，N2相较于N3，并没有N3相较于N5的进步程度

所以N2制程的亮眼程度或许不如预期中惊艳

台积电称将在各种产品上应用N2制程，例如移动设备SoC（集成系统芯片）、高性能CPU与显卡等

要知道，目前公开称有5nm芯片制造能力的只有台积电和三星两家

而真正第一款出货的5nm芯片，是苹果2020年秋季发布会上首次公布的A14仿生芯片，这款SoC的晶体管数量达到118亿个

而第二款用上5nm芯片的则是集成153亿个晶体管的华为麒麟9000

台积电抢攻2nm王冠!ASML最强光刻机加持

一直都蛮喜欢先锋，在华硕和先锋两个品牌面前纠结了好久，最后还是选择了先锋，读书的时候就是只用先锋，现在还是选择先锋，质感非常不错哦，小日本的东西还是不错的！便携式给客户刻录碟片非常方便！给京东一个大大的好评！赞！

台积电杀手锏来了：2nm先进制程首亮相

6月16日，台积电在2022年度北美技术论坛上，官宣将推出下一代先进制程N2，也就是2nm制程

2nm来了，终结FinFET一直以来，包括7nm、5nm在内的芯片制程都采用的是FinFET晶体管技术

专门买的工作用，日常家用主机很少会选装了。首先国庆假期物流同样很快，然后商品包装完好，货是全新的，这次购物很满意

作为全新的芯片制作工艺平台，N2制程的核心创新在于两点：纳米片电晶体管（Nanosheet）与背面配电线路（backside power rail）

要知道，半导体行业进步的背后有着一条金科玉律，那就是「摩尔定律」

摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番

当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求

这两款芯片都是台积电代工生产的，并且采用的是FinFET架构

台积电5nm虽然已经量产，但产能还是很有限，还在持续提升中

这也算是为两家企业2-3nm制程的市场之战吹响了号角

为了抢在台积电之前完成3nm的研发，三星的芯片制造工艺由5nm直接上升到3nm，4nm则直接跳过