ma6 光刻机
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ArFi占96%
至于佳能，尼康，则主要集中在最低端的还有UV（i-line）光刻机领域，在次高端的DUV领域，都表现一般
至于国产光刻机，虽然可以用于90nm，但其实晶圆厂们用得非常少，并且主要不是用于前道，也就是晶圆制造这一块，更多是用于后道，比如封测等领域
读盘速度：17首歌大约15分钟内录完.还是挺快的。 读盘声音：声音很轻，完全能接受。 稳定性能：昨天收到后只用一次，中间没出故障。以后再观察一下。 轻薄程度：小巧玲珑，很轻。拿取方便。 外形外观：黑色的，做工精致，细腻，棱角处处理的很优雅。总体很美观。 产品包装：包装盒里边有专用泡沫塑料夹层固定，牢固又防震。而且包装盒也漂亮。
众所周知，目前所有的芯片制造，均要经过光刻这么一个工艺，所以光刻机是必不可少的半导体设备
而光刻机与芯片的工艺是相对应的，比如EUV光刻机用于7nm及以下，DUV光刻机用于7-180nm
还有UV（i-line）光刻机，主要用于0.35um工艺
其中ASML是最牛的， 特别是EUV光刻机，仅ASML一家厂商能制，可以说ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子
但事实上，除了EUV光刻外，ASML在DUV领域的光刻机，也是一顶一的，全球没有对手
如上图所示，这是机构统计的2021年全球半导体前道光刻机销售情况表，上面列出了3大巨头，在各种光刻机上面的销售数据
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而DUV光刻机又分为ArFi光刻机，用于45-7nm；而ArF Dry用于65nm，还有KrF用于180nm等等
目前全球的光刻机厂商，真不多，特别是用于芯片制造的，也就是前道光刻机，全球也就四家，分别是ASML、日本的佳能、尼康、上海微电子
当然，目前全球也在研发其它技术的光刻机，比如多电子束直写光刻机（MEB）、定向自组装技术（DSA）、nm压印技术（NIL）等不同新技术也，希望这些技术有所突破，那么我们就不必依赖ASML了，否则真的太难超越它了