滨州经济技术开发区慧泽电脑服务中心

今年7月起，美国已陆续派出官员赴荷兰施压，要求阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围

施赖纳马赫尔周五表示：“我们正与美国进行谈判，显然他们已经宣布了单方面措施

”施赖纳马赫尔此前表态称，荷兰不会“完全照搬”美国限制对华芯片出口的措施，会在与美国、日本等国家磋商后做出自己的评估

照例给予好评！给自己给朋友同事亲戚装机多台，常选LG和先锋等品牌光驱。对这两个品牌光驱（刻录机）充满信赖。现在光驱（刻录机）使用频率越来越低，装机后安装原版随机驱动还是光驱（刻录机）比较方便。现在向法院提交视频、图片，也需要刻制光盘，还的满足职业需求。现在的价格常搞活动，也很便宜。

其中ASML是最牛的， 特别是EUV光刻机，仅ASML一家厂商能制，可以说ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子

但事实上，除了EUV光刻外，ASML在DUV领域的光刻机，也是一顶一的，全球没有对手

如上图所示，这是机构统计的2021年全球半导体前道光刻机销售情况表，上面列出了3大巨头，在各种光刻机上面的销售数据

而DUV光刻机又分为ArFi光刻机，用于45-7nm；而ArF Dry用于65nm，还有KrF用于180nm等等

目前全球的光刻机厂商，真不多，特别是用于芯片制造的，也就是前道光刻机，全球也就四家，分别是ASML、日本的佳能、尼康、上海微电子

众所周知，在芯片制造中，光刻机是必不可少的设备

而7nm及以下的芯片芯片制造，EUV光刻机是必不可少的设备，而EUV光刻机仅ASML一家能够生产，所以一直以来ASML都是保持着自己的节奏，不多生产

这样EUV光刻机就是卖方市场，ASML说了算，三星、台积电、intel等厂商，要从ASML这里抢，才能够买到，价格还高高在上

ASML一改往日对中国市场爱搭不理的态度，反过头来对中方市场献殷勤，令我国半导体产业看到了独立自主研发成功光刻机的可能性

那么ASML为何会发生这般态度转变？这将如何影响中国半导体产业的自主化？二、ASML为何态度转变？ASML之所以发生这样大的态度转变，是因为美国的政策已经开始威胁到了ASML的生存

一直都蛮喜欢先锋，在华硕和先锋两个品牌面前纠结了好久，最后还是选择了先锋，读书的时候就是只用先锋，现在还是选择先锋，质感非常不错哦，小日本的东西还是不错的！便携式给客户刻录碟片非常方便！给京东一个大大的好评！赞！

是不是看起来，阿斯麦公司更像一个系统集成商？但是，如果想要组装一台光刻机，也不是随便哪个厂商就能做到的

比如光刻机里的镜头，在组装过程中，为了达到仪器能够检测、分辨的最小值

需要将多达数十个光学镜面按照设计要求严格排列，每一个透镜的位置、姿态、间距都有严格的要求

那么阿斯麦的光刻机，凭什么能卖那么贵？光刻机制造难点熟悉《星球大战》的朋友都知道光剑吧，在那个主题设定里，光剑可是一种高科技武器

同样，在光刻机里，也有一把“光剑”，它能在晶圆上刻画芯片电路，这是芯片生产最基础也最关键的一环

不过由于硅基芯片的工艺，快要极到物理极限了，所以很多人将目光瞄向了其它领域的芯片，比如量子芯片

比如IBM，去年就发布了量子芯片“鹰芯片”（Eagle chip，127个量子比特），而今年11月份又发布了“鱼鹰芯片”（Osprey chip），内含433个量子比特，是上一代的3倍有余

IBM生产量子芯片时，使用的也是类似的“无损探针台”，这次我们也研发出来了，也就意味着在量子芯片上，被光刻机卡脖子的历史，再也不会出现了

在全球芯片行业陷入停滞的时候，仅剩下中国市场可能仍然会大规模扩张芯片产能的市场，中国希望到2025年实现七成芯片自给率，而目前才达到三成左右，意味着中国至少还得再将芯片产能提升一倍以上，这说明中国市场将需要继续大规模采购光刻机

再是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机，绕开了ASML的EUV光刻机，并且将先进工艺提升到0.768纳米，这意味着美国芯片企业未来可能不再采购ASML的EUV光刻机，这更是要了ASML的命根，毕竟光刻机业务就是ASML的根本

非常好，但刻录只有18速？，而且噪音很大，不过其他很好。不错的用来刻录CD机用的。很安静。没有噪音。稳定可靠。

物流挺快的，已经收到货了，开箱后使用了几天才来评价，质量不错，读碟快速度，高铁片里赠送的蓝光播放器和网盘备份刻录软件都非常超级，之后用一张可重复使用，刻录光盘刻录一部超清电影，播放出来，何蓝光碟差不了多少，反复刷两次光盘都一样没变化，打开之后第一感觉就是非常喜欢外观时尚大方，价钱也实惠，性价比高，装上之后车试一下，读碟很好，刻录光盘也很好，很流畅，非常愉快的一次购物，京东真的很不错，下次还会推荐朋友们过来购买

这是一个负责任的思路，一个国家就应该从自身利益出发考虑问题，做符合自身利益的决定，而不是照搬其他国家的政策

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超级好的光速啊，十年前买的一个一直都在用，用不坏的先锋，还会再买这个牌子的。。。。

简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度

因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势