2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用中国光刻机研究团队
读盘速度：很快哦 读盘声音：很小哦，静音呢 轻薄程度：一般哦 外形外观：很靓哦，总体满意
3纳米代工市场规模2026年将达到242亿美元，比今年（12亿美元）增加20倍以上
三星电子、台积电、英特尔等主要半导体企业开始引进EUV设备，随着工程技术的发展，预计3纳米将成为核心先进工艺
你可以说推动工艺发展最大的功臣是智能手机芯片，但其他应用对高密度的需求同样不可小觑，因为这对它们来说也就意味着更高的存储容量和带宽、更高的算力
Intel、台积电已下单荷兰半导体设备厂商ASML（阿斯麦）正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备
读盘速度：读盘速度非常快，即插即用读盘声音：声音小。临时要用，上午下单京东下午就送到了，非常方便。但凡装机几乎必选先锋光驱，用了很多年了，质量一直都很稳定。话说包装设计得蛮漂亮的
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ASML正在准备向客户交付首台High-NA EUV光刻机，大概会在明年某个时间点完成
据悉，High-NA EUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电，从1.5兆瓦增加到2兆瓦
主要原因是因为光源，High-NA使用了相同的光源需要额外0.5兆瓦，ASML还使用水冷铜线为其供电
一直选择在京东购物，特别是京东自营店，质量有保证，享受下单后，很短时间内就能体验上产品的感觉，快递小哥服务很好，非常感谢。包装盒看舒服。心理作用还是买个光驱，可能就用一两次，活动价99，便宜。小白装电脑，自我感觉良好，还在选配件，攒机中。担心配件攒齐后出问题过售后期了，就麻烦了。但为了省钱，没办法
如今的深度学习在大规模模型的爆发下，所需算力每几个月就会翻一番，但现在能效比已经成了优先级更高的指标，要想同时满足性能和算力的话，主要方法有四种：一是换一种系统级计算架构，比如DSA架构；二是充分利用3D设计，也就是我们常说的3D封装和堆叠技术；三是从晶体管架构上创新，譬如纳米管、纳米片、CFET和原子沟道等；第四个则是目前看来最快捷的一条路线，通过光刻技术的发展直接提升密度
这比ASML目前在售的双工件台EUV光刻机大概又贵了一倍
此前就有调侃说，一台EUV光刻系统相当于一架F22/35战机
此前Intel表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也跟进了，三星和SK海力士则尚未表态
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