虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题，但是很快，新的问题也暴露了出来，那就是成本，先进工艺无论是从芯片的设计还是制造，成本都成倍的提升，这种提升的幅度，即便是全球顶尖的芯片巨头，也都难以承受，例如苹果
这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始，而异质异构芯片量产后，这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及，中国在芯片技术上的发展会如此之快，因为在CFET晶体管技术上，ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向，但现在复旦大学却已经实现了
实际上，就在今年年中的时候，台积电方面就表示，将CEFT晶体管技术作为未来的发展重点，且将CFET作为GAAFET的接班人，GAAFET是3纳米和2纳米工艺的晶体管技术，3纳米之前采用的是FinFET晶体管，英特尔方面也在大力发展CEFT晶体管
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低纳米光刻机做什么用的
简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势
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ASML恐始料未及
在芯片设计上，28纳米工艺只需要4280万美元，7纳米则需要2.486亿美元，3纳米已经需要5.811亿美元，2纳米预计需要7.248亿美元，所以一颗3纳米芯片的设计成本，就是28纳米工艺的近14倍，超40亿人民币
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