近几年来中国极力发展芯片制造产业链,经过近十年来的努力,中国在芯片制造的八大环节都已达到14nm,刻蚀机更已达到5nm,而芯片封测技术已达到3nm,仅有光刻机还停留在28nm以上
光刻机也成为中国芯片制造最后需要打通的环节,而随着更多企业的加入,特别是近期一家重量级企业成功研发了光线折射技术,对于中国的光刻机产业来说无疑是巨大的突破
关于光刻机光刻机深紫外晶体
曝光光源波长分为紫外、深紫外和极紫外区域,光源有泵灯,准分子激光器等
近日有国内企业公布了一项关于光线折射等的EUV光刻机专利,这对于国内光刻机产业一直努力的EUV光刻机技术无疑是重大的突破