光刻机要一直被“卡脖子”?华为:我偏不...
据悉,建设包括 FAB 生产厂房、OS 生产调度及研发大楼、CB 综合楼、WH 仓库、CUB 动力站等大型群体工程
项目完成后,可实现年产能约 36 万片 12 英寸功率器件晶圆片,主要生产 MOSFET、GaN FET、SiC FET 等功率器件产品
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