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光刻机_雕刻机_曝光系统

低纳米光刻机荷兰,我们也无法顺利制造7nm芯片

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我们也无法顺利制造7nm芯片,中国特有光刻机激光器

而前道工序更是重点,有至少8个工序,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试

而这里也要用到各种设备,众多的材料,光刻机只是其中的一种设备,这些设备大多和光刻机一样,是有精度要求的,分别要求达到7nm

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目前网络有一种声音,那就是我们必须自研出EUV光刻机,只要自研出EUV光刻机,ASML和美国就卡不住我们的脖子了,芯片就再也不用愁了

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而前道工序更是重点,有至少8个工序,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试

而这里也要用到各种设备,众多的材料,光刻机只是其中的一种设备,这些设备大多和光刻机一样,是有精度要求的,分别要求达到7nm

综合起来看,要想芯片制造水平达到7nm,需要EDA支持7nm,半导体材料也是支持7nm,半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备,就算我们突破了,美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们,因为目前国产的半导体材料、半导体设备,很多在28nm甚至更成熟的工艺,达到7nm的少之又少

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科技日报避谣光刻机,我们也无法顺利制造7nm芯片

还有一些材料,也需要达到7nm,比如光刻胶,7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶,但我们自给率为0

后道工序,这里主要涉及到的是封测,相对要求会低一些,但也是有工艺精度要求的

目前仅是EUV光刻机卡得最为明显,卡得最为关键,最为大家所知而已,并不意味着其它设备或材料不卡了,一旦EUV光刻机我们有了,美国在其它设备或材料上就会卡住我们的

读盘速度:读取速度挺快 读盘声音:很安静 稳定性能:兼容性好,win10免驱 产品包装:完美 外形外观:大方

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综合起来看,要想芯片制造水平达到7nm,需要EDA支持7nm,半导体材料也是支持7nm,半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备,就算我们突破了,美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们,因为目前国产的半导体材料、半导体设备,很多在28nm甚至更成熟的工艺,达到7nm的少之又少

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还有一些材料,也需要达到7nm,比如光刻胶,7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶,但我们自给率为0

后道工序,这里主要涉及到的是封测,相对要求会低一些,但也是有工艺精度要求的

目前仅是EUV光刻机卡得最为明显,卡得最为关键,最为大家所知而已,并不意味着其它设备或材料不卡了,一旦EUV光刻机我们有了,美国在其它设备或材料上就会卡住我们的

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高端euv光刻机制造很难吗

按照机构的数据,2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+,所以我们现在的重点不是先进工艺,而是全产业的国产化率,同时提升产能,先满足国内成熟工艺的需求,先解决了这些问题,再向先进工艺前进,这样才走得稳健

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还有一些材料,也需要达到7nm,比如光刻胶,7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶,但我们自给率为0

后道工序,这里主要涉及到的是封测,相对要求会低一些,但也是有工艺精度要求的

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