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目前网络有一种声音，那就是我们必须自研出EUV光刻机，只要自研出EUV光刻机，ASML和美国就卡不住我们的脖子了，芯片就再也不用愁了
但真的自研出EUV光刻机，我们就能够制造出7nm芯片了么？在我看来，仅靠EUV光刻机，是远远不够的，还差得远呢
而前道工序更是重点，有至少8个工序，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试
而这里也要用到各种设备，众多的材料，光刻机只是其中的一种设备，这些设备大多和光刻机一样，是有精度要求的，分别要求达到7nm
我们也无法顺利制造7nm芯片
中国7纳米光刻机量产
上午下单下午送到神速啊，质量很不错，手感好，非常非常轻便，包装结实完好无损，使用方便速度我是外行觉得挺快的，只用来读碟，其他功能都不会用，满意
很好很满意，读碟流畅，之前买的华硕挺挑碟的，正版碟都读不出，这款棒棒的，刻录倒不常用，用移动硬盘多，暂时没有测试
外包装很精美，比联想db75好多了。先前用db75太久了，光头有点灰尘，抓出来的音频有问题，换了之后就好多了。目前没问题，各方面都很好。eac上可以直接查到偏移值，好用！
综合起来看，要想芯片制造水平达到7nm，需要EDA支持7nm，半导体材料也是支持7nm，半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备，就算我们突破了，美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们，因为目前国产的半导体材料、半导体设备，很多在28nm甚至更成熟的工艺，达到7nm的少之又少
按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健
芯片制造是一个非常复杂的流程，涉及到几十种设备，上百道工序，主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料，目前国内整体半导体材料的自给率不足20%，特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低，高度依赖国外进口
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