难道他们会甘心?显然最近的消息证明他们还是想拼一把
据日经中文网报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机
佳能光刻机新品最早有望于2023年上半年上市
曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体的生产,3D技术是可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式
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上海微电子作为02专项的集成设备厂商,目前还没有正式发布28nm的光刻机,由此看来,还需要一段时间,但随着中国铁了心地坚持自主研发,阿斯麦也没闲着,而是提前在中国发布能够生产28nm芯片的光刻机,并在中国大陆大量布局了光刻机相关专利,据说高达3000多项,很明显他要从市场和技术两方面同时限制中国光刻机的发展,始终认为中国才是他的唯一威胁,但俄、日也纷纷入场,阿斯麦将面临更多竞争