正相反,台积电反而开始积极扩建28纳米等成熟工艺工厂
这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始,而异质异构芯片量产后,这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及,中国在芯片技术上的发展会如此之快,因为在CFET晶体管技术上,ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向,但现在复旦大学却已经实现了
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这两种技术的结合,在一定程度上减少了先进工艺的采用,因为这种新技术不仅降低了成本,同样可以做到芯片性能的提升,本质上来说,还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用,而现在,复旦大学在芯片的底层技术,也就是晶体管技术上实现了突破