虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题,但是很快,新的问题也暴露了出来,那就是成本,先进工艺无论是从芯片的设计还是制造,成本都成倍的提升,这种提升的幅度,即便是全球顶尖的芯片巨头,也都难以承受,例如苹果
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简单来说,复旦大学成功实现了CFET晶体管,该晶体管在当前的应用特点,是可以实现集成度的翻倍,这与提升芯片制造工艺的结果是一样的,因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到,将芯粒、CFET和先进封装结合起来,就可以实现异质异构芯片,异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比,性能上并不占有劣势,但是成本上却占有极大优势
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这种成本所暴露的问题,在光刻机上也开始显露
ASML方面在今年就已经表示,在高NA EUV光刻机的下一代产品上,光刻技术似乎已经走到了尽头
倒不是说技术上做不到,而是成本上难以承受,光刻机的NA可以继续提升,但是成本将高出天际
尼康光刻机价格
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所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法,目前已经取得了不错的成绩,即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片,本质上是同质同构,也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术,就是采用不同的芯片架构,在芯片制造的后端环节,利用先进封装,再将不同架构的芯片集成到一起,形成一颗“大芯片”,所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
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这两种技术的结合,在一定程度上减少了先进工艺的采用,因为这种新技术不仅降低了成本,同样可以做到芯片性能的提升,本质上来说,还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用,而现在,复旦大学在芯片的底层技术,也就是晶体管技术上实现了突破
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