而受到影响最大的，应该就是ASML，因为市场对EUV光刻机的依赖性将会降低，事实上，在芯粒和先进封装技术被应用后，这种对EUV光刻机的依赖性已经出现降低的现象，例如无论是英特尔的欧洲工厂还是台积电的美国工厂，都没有采购新的EUV光刻机，而是通过移机的形式，即采用老工厂的旧设备，台积电甚至还将3纳米工艺的产能缩减了约8成，7纳米工艺的一座新厂也被取消
很好的刻录光驱，可以8倍速刻录光盘，先锋的光驱产品一直是行业领先的存在，上大学的时候就用的先锋的刻录光驱，现在已经毕业多年，这次公司要买个可以刻录的光驱，第一反应选择了先锋的光驱，很不错，京东的小哥送货上门，好好的服务。
一直用先锋刻录机，09年卖的刻录机现在读片困难了，只能换新了。新机很好，价格便宜，满意，性能很好，不但能够读光盘还能刻录光盘，非常的实用，孩子学校发的光盘可以使用了
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ASML恐始料未及
蓝英装备唯一光刻机供应商
实际上，就在今年年中的时候，台积电方面就表示，将CEFT晶体管技术作为未来的发展重点，且将CFET作为GAAFET的接班人，GAAFET是3纳米和2纳米工艺的晶体管技术，3纳米之前采用的是FinFET晶体管，英特尔方面也在大力发展CEFT晶体管
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点单位光盘。以前就用的先锋的。品质非常好，用了好多年了，所以这厮继续购买。商品应该不错。待会儿去试用，用好了再来评价。希望这个产品也好，哪，有一些优惠活动。这样。可以在购买很多。另外价格教师再降点就好。
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正相反，台积电反而开始积极扩建28纳米等成熟工艺工厂
这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始，而异质异构芯片量产后，这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及，中国在芯片技术上的发展会如此之快，因为在CFET晶体管技术上，ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向，但现在复旦大学却已经实现了
简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题，但是很快，新的问题也暴露了出来，那就是成本，先进工艺无论是从芯片的设计还是制造，成本都成倍的提升，这种提升的幅度，即便是全球顶尖的芯片巨头，也都难以承受，例如苹果