第二大方案是电子束光刻机(EBL),用高能电子束来替代极紫外线,电子对应的波长只有0.04纳米,加工精度就比EUV又高了不少
目前在这一块比较突出的是美国,前不久前段时间美国公司Zyvex,就搞出了一台电子束光刻机(EBL),并制造了768皮米(0.768nm)
并且Zyvex还接受电子束光刻机订单,称只需要6个月就可以交货,很明显,这种技术也能够替代EUV光刻机,唯一的用这种方式,速度非常慢,但后期还有改进空间
第三大方案则是自组装(DSA)光刻,所以谓的自组装光刻,就是用一些化学物质,诱导光刻材料在硅片上自发组成我们需要的结构,中间不需要光刻机参与