其次,美光绕开EUV光刻机制造出了能效提升25%、存储密度提升30%、功耗降低20%的高性能DRAM芯片,日本佳能、铠侠联手成功研制出纳米压印微影(NIL)工艺技术,将高端芯片的制造成本降低了40%左右
近期,世界半导体行业传出多条重磅消息,直接验证了彼得・维尼克的预言,EUV光刻机时代开始“落幕”!首先,即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟,大力发展3D封装技术
据美媒报道的信息显示,美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺,在没有EUV光刻机的情况下,量产了一款GPU芯片,且性能较之上一代提升35%,功耗降低20%