“国内并不缺乏优秀的芯片设计企业，芯片设计能力全球领先，只不过是国内没有能够制造高端芯片的企业罢了
”老美对华为芯片环节进行制裁后，华为创始人任正非接受央视记者采访时说出了“中国芯”的现状
众所周知，芯片制造是一项庞大的项目工程，需要使用到EUV光刻机、蚀刻机等一百多套高尖端设备，以及大量的软件和化学材料，需要集中全球半导体产业链的力量
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其次，美光绕开EUV光刻机制造出了能效提升25%、存储密度提升30%、功耗降低20%的高性能DRAM芯片，日本佳能、铠侠联手成功研制出纳米压印微影（NIL）工艺技术，将高端芯片的制造成本降低了40%左右
值得一提的是，我国封测巨头通富微电掌握了世界领先的5nm“芯粒”技术，英伟达等多家美企为了降低“芯片禁令”的影响，直接与5nm通富微电签署了长达几年的合同
第三，华为等国内多家科技巨头发布了量子芯片技术，国内首条光子芯片生产线明年即将实现规模量产，加速了“下一代芯片”的商用
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老美对于EUV光刻机近乎歇斯底里的管控，引起了ASML公司的极度不满，该公司CEO彼得・维尼克曾多次向老美发出警告：如果不卖给中国EUV光刻机，用不了几年，中国人就会找到有效地解决方案，拉下EUV光刻机时代的帷幕
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当然了，现阶段的“中国芯”仍处于爬坡、破冰阶段，我们要坚持“两条腿走路”的策略，在大力发展下一代芯片的同时，要积极解决传统芯片“卡脖子技术”，夯实“中国芯”的根基，做到它无我有、它有我优，彻底打破美芯的封锁，让任何人都不敢轻易地欺负我们
中国光刻机相关公司
彼得・维尼克说得很对
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