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而后道光刻机,同是用于芯片制造的后道工序,比如芯片封装等,另外还有光刻胶制造也需要后道光刻机等
相对而言,前道光刻机更难,更为重要
同时对精度要求也越高,所以前道光刻机又分EUV、DUV、UV光刻机
而DUV光刻机按照精度,又分为ArFi光刻机,用于45-7nm;ArF Dry用于65nm,KrF用于180nm等等
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如上图所示,去年全球一共售出478台前道光刻机,其中ASML拿下309台,占比为65%,日本厂商拿下169台,占比为35%
而中国厂商的份额为0
再看看5种分类,可以看到EUV光刻机是ASML独占100%,而DUV中,精度更高的ArFi、ArF Dry均是ASML说了算,占比分别96%、88%
目前全球能够制造光刻机的厂商,真不多,可能也就4家,分别是ASML、日本佳能、日本尼康,还有上海微电子
那么这4家各自在市场表现如何?近日,有机构统计了2021年全球前道光刻机的销售情况,一共是478台(注:数据真假未知,但以机构的知名数,估计不会有假)
国际光刻机行业发展现状
尴尬:去年全球出货478台前道光刻机
而更重要的是,芯片的前道工序非常重要,并且是几百种设备相互配合,而这些生产设备以国外的产品为主,所以国外的光刻机能够相互配合兼容,这是大家多年来合作的结果
而国产光刻机的也许能用,精度也达到了,但晶圆厂们一般情况下可不会冒险,在有国外的、能兼容匹配的国外设备可买的情况下,就不会买国产的,一旦出了问题,就损失惨重
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日本厂商则在低端的KrF、UV(i-line)上有一定优势,特别是最低端的UV光刻机上,占了大头
可见,整个前道光刻机市场,还是ASML说了算,日本厂商,拿走的是ASML看不上的低端市场,而国产连低端市场都抢不到
为何国产光刻机,出货量为0?首先是上海微电子目前最先进的仅为90nm,也就是KrF、UV阶段,处于低端,这里竞争大,有4家厂商在竞争,ASML、佳能、尼康都有