光刻机中国芯
我们也无法顺利制造7nm芯片
目前网络有一种声音，那就是我们必须自研出EUV光刻机，只要自研出EUV光刻机，ASML和美国就卡不住我们的脖子了，芯片就再也不用愁了
但真的自研出EUV光刻机，我们就能够制造出7nm芯片了么？在我看来，仅靠EUV光刻机，是远远不够的，还差得远呢
好久不用光驱了，特殊用途还是有必要的。而且这个性价比比较高 产品包装：这个包装很大气啊，盒子也很大，里面是再生原料减震，看着不错。 外形外观：外观简洁大方，成熟稳重 轻薄程度：正常尺寸的三围 读盘速度：速度平稳，读盘不错 读盘声音：声音还好 稳定性能：目前稳定
还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0
后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的
目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的
购买京东的产品有很多次了。这次购买的刻录机，质量非常好。刻录效果也不错。跟以往买的东西基本差不多。 先锋的客户机跟其他的相比，一是质量非常过硬。我用的时候，基本上没有磕坏过。第二是稳定性很好。每次都是一样的效果。京东的产品都是正品。发货速度快。价格也优惠，特别是出现问题的时候，可以很方便的解决，真正做到了一个大企业应该有的样子。 我是评价官，希望我的评价对你有所帮助。谢谢，也希望我的评价能够成为优质评价。
按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健
而前道工序更是重点，有至少8个工序，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试
而这里也要用到各种设备，众多的材料，光刻机只是其中的一种设备，这些设备大多和光刻机一样，是有精度要求的，分别要求达到7nm
综合起来看，要想芯片制造水平达到7nm，需要EDA支持7nm，半导体材料也是支持7nm，半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备，就算我们突破了，美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们，因为目前国产的半导体材料、半导体设备，很多在28nm甚至更成熟的工艺，达到7nm的少之又少
读盘速度：速度很快，先锋还是很不错的 读盘声音：声音很轻柔 稳定性能：刚上机，目前来说还是很稳定的，不出意外应该会很稳定的 轻薄程度：很简洁，做工挺不错的 外形外观：京东的物流向来是很给力，外观很板正，毕竟是大品牌，还是不错的 产品包装：没有任何磕磕碰碰，盒子包装都没有划痕，很给力不错
相信品牌！机子看起来很简约，耐看，用起来也非常好用！店家快递很快，包装也很好，光驱还没用呢，看着无划痕，新品应该是！等用上再看看