这一切无不显示出全球芯片行业都在绕开成本昂贵的EUV光刻机,降成本已成为芯片行业的共识,可以说以独有的先进EUV光刻机称霸全球芯片制造行业的ASML已到了落幕的时候,尤其是ASML一直顺从的美国绕开EUV光刻机更是给它重击,ASML的艰难日子或许正在到来
国产固体光刻机光源
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其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机,绕开了ASML的EUV光刻机,并且将先进工艺提升到0.768纳米,打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限,为芯片制造开辟了新的道路,如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
在先进工艺研发难度、成本高的情况下,台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求,台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟,以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能,甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能
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早前中国一家企业就被媒体报道已筹建全球第一条光子芯片生产线,预计最快在明年量产,一旦光子芯片实现商用,那将彻底革新当下的芯片技术,光子芯片的性能比硅基芯片高1000倍,功耗则只有硅基芯片的千分之一,具有广阔的应用前景
台积电和美国芯片企业都在舍弃ASML的EUV光刻机,ASML终于开始重新将目光放在中国市场,近期表示将大举扩张光刻机的产能,EUV光刻机产能将提升到90台,DUV光刻机产能增加至600台,然而它迟迟未能对中国自由出货,而中国芯片已经等不及了
多条重磅消息传出
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