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2015年，14nm时代开始，成为芯片制程发展的一个分水岭，而联电却在此止步
到了2017年步入10nm时代，英特尔却死死地卡在10nm上，导致i5和i7处理器由于良率问题而迟迟无法交货
台积电抢攻2nm王冠!ASML最强光刻机加持
参考资料：https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-processhttps://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-will-have-advanced-asml-chipmaking-tool-2024-2022-06-16/https://www.anandtech.com/show/17452/tsmc-readies-five-3nm-process-technologies-with-finflexhttps://www.elecfans.com/news/1783961.html
asml携光刻机再次落地无锡
要知道，半导体行业进步的背后有着一条金科玉律，那就是「摩尔定律」
摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番
当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求
而英特尔是已经宣布了自己才是全世界第一家会收到阿斯麦供货的芯片厂，2025年就会开始启用此光刻机造芯片
1nm，未来可期1987年成立，35年的时间，台积电从名不见经传成长为晶圆代工「一哥」，甚至一度成为全球市值最高半导体企业
而且台积电还提到了「小芯片集成」，业界猜测很多使用N2制程的产品，也会使用多块小芯片的打包版来降本增效
据称台积电将会在2025年下半年开始大规模使用N2制程上量生产芯片
考虑到当代半导体生产周期，商用的2纳米芯片将会在2025年晚期或者2026年初在市面上出现
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