对于High-NA EUV技术之后的技术方案,ASML正在研究降低波长,但其怀疑Hyper-NA将是最后一个NA,可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方,其制造和使用成本都高得惊人,且不一定能真正投入生产,当前半导体光刻技术之路或已走到尽头
如今的深度学习在大规模模型的爆发下,所需算力每几个月就会翻一番,但现在能效比已经成了优先级更高的指标,要想同时满足性能和算力的话,主要方法有四种:一是换一种系统级计算架构,比如DSA架构;二是充分利用3D设计,也就是我们常说的3D封装和堆叠技术;三是从晶体管架构上创新,譬如纳米管、纳米片、CFET和原子沟道等;第四个则是目前看来最快捷的一条路线,通过光刻技术的发展直接提升密度
归根结底还是我们的晶体管密度需求仍在不断攀升,但我们需要明白这个需求并不是线性增长的
新世纪的20年代,很可能成为深度技术发展的黄金十年,比如边缘AI芯片、基于CMOS的NIR/SWIR成像器、光电集成的片上激光雷达等等
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你可以说推动工艺发展最大的功臣是智能手机芯片,但其他应用对高密度的需求同样不可小觑,因为这对它们来说也就意味着更高的存储容量和带宽、更高的算力
Intel、台积电已下单荷兰半导体设备厂商ASML(阿斯麦)正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备
这比ASML目前在售的双工件台EUV光刻机大概又贵了一倍
此前就有调侃说,一台EUV光刻系统相当于一架F22/35战机
此前Intel表示自己是全球第一个下单的客户,台积电也跟进了,三星和SK海力士则尚未表态
京东快递就是快,昨天晚上下单,第二天上午就到货了,已经安好了,试了一下非常满意。读盘很安静,几乎没有噪音。附送的软件很实用
2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用光刻机板块代码
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