归根结底还是我们的晶体管密度需求仍在不断攀升，但我们需要明白这个需求并不是线性增长的
新世纪的20年代，很可能成为深度技术发展的黄金十年，比如边缘AI芯片、基于CMOS的NIR/SWIR成像器、光电集成的片上激光雷达等等
一直用先锋刻录机，09年卖的刻录机现在读片困难了，只能换新了。新机很好，价格便宜，满意，性能很好，不但能够读光盘还能刻录光盘，非常的实用，孩子学校发的光盘可以使用了
2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用光刻机物理极限
发货很快，配送师傅态度很好，先打了电话，还专门送上楼了呢，和黑色的一起买的，感觉先锋的刻录机很好用
先锋的刻录机非常好，老品牌了，以前就经常使用，质量好，价格实惠，非常满意，快递非常快！
3纳米代工市场规模2026年将达到242亿美元，比今年（12亿美元）增加20倍以上
三星电子、台积电、英特尔等主要半导体企业开始引进EUV设备，随着工程技术的发展，预计3纳米将成为核心先进工艺
先锋的老牌子，质量好，很厚实，韧性好，不易破，耐用。读盘速度：快稳定性能：非常好轻薄程度：薄外形外观：好 精挑细选的。安装上了，很好
对于High-NA EUV技术之后的技术方案，ASML正在研究降低波长，但其怀疑Hyper-NA将是最后一个NA，可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方，其制造和使用成本都高得惊人，且不一定能真正投入生产，当前半导体光刻技术之路或已走到尽头
稳定性能：不错 读盘速度：很快 外形外观：还好 轻薄程度：适中 产品包装：精美 读盘声音：很轻
特别是用于生产制造2nm、1.8nm等制程的High-NA EUV光刻机初期版本将于明年年末引进，预计2025年末将正式商用
ASML明年交付首台High-NA EUV光刻机ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术
如今的深度学习在大规模模型的爆发下，所需算力每几个月就会翻一番，但现在能效比已经成了优先级更高的指标，要想同时满足性能和算力的话，主要方法有四种：一是换一种系统级计算架构，比如DSA架构；二是充分利用3D设计，也就是我们常说的3D封装和堆叠技术；三是从晶体管架构上创新，譬如纳米管、纳米片、CFET和原子沟道等；第四个则是目前看来最快捷的一条路线，通过光刻技术的发展直接提升密度
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