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光刻机_雕刻机_曝光系统

光刻机与凤凰光学,国产90nm的光刻机

稳定性能:不错 读盘速度:很快 外形外观:还好 轻薄程度:适中 产品包装:精美 读盘声音:很轻

Pioneer 外置光驱很好使用,兼容macOS系统,读碟声音很小。很好的一款光驱,先锋品牌质量不错,虽没有用同样给予好评!

测试中,进行到第三曝光时,晶圆的良率已经降低到了一个相当低的值,甚至有时候会低于20%了

如果进行第四次曝光,估计良率会低到离谱,至于第五次、第六次,根本不用想了,良率会接近于0%

目前像ASML的DUV光刻机,一般最多也只进行两次曝光,很少进行多次曝光,因为会大幅度的降低良率,造成成本上升,这是得不偿失的

芯片制造过程中,其它是需要两种光刻机的,一种是前道光刻机,就是将光掩膜板上的电路图,记录到涂了光刻胶的晶圆上的光刻机,因为这是前道工序,所以称之为前道光刻机

还有一种是后道光刻机,用于芯片后期的封装,在芯片制造过程中,属于后道工序,所以叫后道光刻机

据称,目前国内正在研发28nm精度的光刻机,那么经过2次曝光后,能够达到14nm,然后可以尝试性的进行第三次曝光,然后有可能迈入7nm

当然,以上只是猜测,因为精度越高的光刻机,多次曝光的难度也就越高了,一切还得看真机的实测才行

前道光刻机对光刻机的精度要求非常高,所以会有按精度分的DUV、EUV等光刻机

而前道光刻机方面,自然ASML是老大,毕竟EUV光刻机,只有ASML能够生产,而国内自研的前道光刻机,分辨率显示还是90nm的

那么有没有可能继续进行第4次曝光,然后就实现了11nm,再进行第5次曝光,然后实现10nm以下呢?理论上可以,但实际不行

那么问题就来了国产90nm的前道光刻机,究竟能够生产几纳米的芯片,是不是就只能是90nm了?事实上并不是的,在一些晶圆厂的实际测试中,在精度方面,90nm肯定没问题的,同时经过两次曝光,可以得到45nm的芯片,三次曝光最高可以达到22nm左右的水平

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光刻机与凤凰光学

光刻机与凤凰光学,国产90nm的光刻机

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读盘速度:很快 读盘声音:不大 稳定性能:很稳定 轻薄程度:合适 外形外观:完好 产品包装:结实

国产90nm的光刻机

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