紧接着7nm的到来，英特尔还是无法实现突破，同时美国另一家芯片代工巨头格芯也是在7纳米制程中倒下
2020年，制程开始进入5nm时代，只有三星和台积电可以一拼
当英特尔终于宣布恢复两年的研发周期之时，三星和台积电早已把5nm量产提上了日程
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在2021年年底，台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计划
预计总投资金额将高达8000亿至1万亿新台币（约1840-2300亿元），占地近100万平方米
另外，台积电1nm研发也取得了一些进展
在2021年，台大与台积电、美国麻省理工学院合作研究发现二维材料结合「半金属铋（Bi）」能达极低电阻，接近量子极限
关于光刻机股票
这家公司还公布，将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭
它拥有两大开创性技术——RibbonFET的全新晶体管架构，名为PowerVia的史无前例的创新技术，可优化电能传输
不过他没提到买来机器后何时正式在芯片制程中使用
而英特尔是已经宣布了自己才是全世界第一家会收到阿斯麦供货的芯片厂，2025年就会开始启用此光刻机造芯片
1nm，未来可期1987年成立，35年的时间，台积电从名不见经传成长为晶圆代工「一哥」，甚至一度成为全球市值最高半导体企业
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这两款芯片都是台积电代工生产的，并且采用的是FinFET架构
这也算是为两家企业2-3nm制程的市场之战吹响了号角
为了抢在台积电之前完成3nm的研发，三星的芯片制造工艺由5nm直接上升到3nm，4nm则直接跳过
台积电抢攻2nm王冠!ASML最强光刻机加持
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