芯片制造是一个非常复杂的流程，涉及到几十种设备，上百道工序，主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料，目前国内整体半导体材料的自给率不足20%，特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低，高度依赖国外进口
按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健
不黑不吹
外包装没有温謦提示封条。读盘还快，刻录dvd光盘5分多就刻好了。包装完整，安装方便，装好以后读盘速度很快，很不错的一个光驱，值得购买
先锋光存储产品一直是全球领先的，其实我更想购买的是DVD-ROM，因为我只用来抓取CD。从EAC抓取数据来看，读取偏移校正为6，这个数值相当低，也就是说抓取的效果是非常好的，有些光驱这个数值能达到50、60或者更高，因此这是评判一只光驱最好的维度之一。每个人用途不一样，我只是从抓取CD的角度来看是非常完美的，而且在抓取的过程中震动和噪音非常低。最后一句：先锋这款光驱是性价比之王！
而前道工序更是重点，有至少8个工序，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试
而这里也要用到各种设备，众多的材料，光刻机只是其中的一种设备，这些设备大多和光刻机一样，是有精度要求的，分别要求达到7nm
紫外深度光刻机
综合起来看，要想芯片制造水平达到7nm，需要EDA支持7nm，半导体材料也是支持7nm，半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备，就算我们突破了，美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们，因为目前国产的半导体材料、半导体设备，很多在28nm甚至更成熟的工艺，达到7nm的少之又少
还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0
后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的
目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的
原来一直用的三星刻录机，用了几年了，不行了，刻不出来了。换了这个，之前发现有不少差评，有些犹豫。换了以后，发现速度快，声音很小，性价比超高。值得购买。
读盘速度：读盘速度很快，并且很稳定。 读盘声音：声音有一些读盘机械转动的声音不是很大。 稳定性能：性能稳定可靠。大品牌的东西一直在用。 轻薄程度：台式机装机内置光驱的性价比最高的大品牌经典产品。是标准内置光驱的大小。 外形外观：金属外观，结构结实。 产品包装：产品包装牢固可靠完好。内置减震泡沫，防止磕碰。新款产品外包装印刷图案区别于老款。