温宁克表示，建立韩国供应基地是ASML进一步发展的“重要机会”
持续扩大产能虽然自今年以来，由于全球经济衰退，使得全球半导体产业也受到较大影响，再加上中美之间的贸易摩擦，也给全球半导体产业的发展带来了不利的影响
ASML CEO:High-NA EUV将于2024年出货
High-NA EUV预计2024年出货，每台价格至少3亿欧元在今天的新闻发布会上，温宁克还介绍了ASML新一代High-NA EUV光刻机的进展，预计将于2024年开始发货，每台设备的价格在3亿至3.5亿欧元之间
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温宁克还以汽车市场为例介绍到，越来越多的汽车正在实现数字化，这将导致40nm至5nm芯片在汽车中的应用
尽管汽车行业主要使用传统工艺节点制造的芯片，但预计未来也将转向使用更先进制程的芯片
“市场对于我们产品的需求仍然高于我们的生产能力”，温宁克说：“我们的客户必须相信经济衰退的持续时间比我们机器的平均交货时间短
台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产
具体的量产将会是在2025年
而根据ASML今年4月披露的信息显示，目前ASML在位于 Veldhoven 的新洁净室中已经开始集成第一个High-NA EUV光刻系统（EXE:5000）
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在今天的新闻发布会上，温宁克也表示，明年半导体也仍将面临全球经济衰退风险所带来的困难
但是，他仍非常有信心的预测，全球半导体市场在未来十年内仍将保持平均每年9%的增长
预计到2030年，全球半导体市场将达到1万亿至1.3万亿美元
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