紧接着7nm的到来，英特尔还是无法实现突破，同时美国另一家芯片代工巨头格芯也是在7纳米制程中倒下
2020年，制程开始进入5nm时代，只有三星和台积电可以一拼
当英特尔终于宣布恢复两年的研发周期之时，三星和台积电早已把5nm量产提上了日程
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这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅，与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成，已在国际期刊Nature上发表，有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说，台积电1nm也是未来可期
那么，当前各家在先进制程之争上怎么样了？「三巨头」先进制程之争台积电，与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
参考资料：https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-processhttps://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-will-have-advanced-asml-chipmaking-tool-2024-2022-06-16/https://www.anandtech.com/show/17452/tsmc-readies-five-3nm-process-technologies-with-finflexhttps://www.elecfans.com/news/1783961.html
芯片光刻机工作原理动图
老牌半导体经销商智融科技的高管Dan Hutcheson称，「High-NA EUV光刻机是芯片制造业的下一个重大创新突破，拥有者将会引领行业
」台积电负责研发的高级副总裁米玉杰称：「2024年的此引进，将会用来开发相关基础设施与类型工艺，以求推动能满足顾客的创新」
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2025年量产
在台积电和三星都在抓紧研发2nm的同时，蓝色巨人首次放出一颗核弹
也许许多人忘了，IBM也曾是一家大牌的芯片制造商
就在2021年5月，这家公司首次对外公布全球第一个2nm芯片，仅有指甲盖大小
那么英特尔呢？2021年下半年，英特尔不甘落后，也宣布了自己的全新路线图，并为芯片制程重新命名：Intel 7，Intel 4，Intel 3，Intel 20A
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