当台积电在2nm研发上切入GAAFET(环绕栅极晶体管)技术时,其竞争对手三星则早在2年前其揭露3nm技术工艺时,就宣布从FinFET转向GAA,并「大放厥词」:2030年要超过台积电,取得全球芯片代工龙头地位
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这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅,与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成,已在国际期刊Nature上发表,有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说,台积电1nm也是未来可期
那么,当前各家在先进制程之争上怎么样了?「三巨头」先进制程之争台积电,与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
买了三个光驱,反馈都很不错,声音小,噪声小,刻盘的速度很快,跟之前的光驱比的确不是一个档次,之前光驱识别光盘都很困难,这个很快就能识别出来,真的是大赞。京东速度还是一如既往地快,让人赞不绝口,以后还是继续支持京东?
在台积电和三星都在抓紧研发2nm的同时,蓝色巨人首次放出一颗核弹
也许许多人忘了,IBM也曾是一家大牌的芯片制造商
就在2021年5月,这家公司首次对外公布全球第一个2nm芯片,仅有指甲盖大小
那么英特尔呢?2021年下半年,英特尔不甘落后,也宣布了自己的全新路线图,并为芯片制程重新命名:Intel 7,Intel 4,Intel 3,Intel 20A
近年来,我们看到了台积电不断将工艺的先进制程推向更高点,7nm,5nm,3nm,2nm,1nm...台积电在先进制程方面可谓是一骑绝尘
2020年,5nm量产
3nm,台积电一只独秀
2nm预计在2025生产
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在微观结构上,N2采用纳米片电晶体(Nanosheet),取代FinFET(鳍式场效应晶体管),外界普遍认为,纳米片电晶体就是台积电版的GAAFET
根据这些数据,权威硬件新闻网站Tom's Hardware的报道者表示,总体来看,N2的全世代制程较之前有明显的性能和耗电改观