台积电认为这是在「后段布线制程工序」(BEOL) 中克服电阻的最佳解决方案的一种
工序上做出如此改进后，在同等能耗和复杂度下，N2的性能比N3高10%-15%
在相同速度和单位面积晶体管平均数目下，N2的能耗比N3低25%-30%
6月16日，台积电在2022年度北美技术论坛上，官宣将推出下一代先进制程N2，也就是2nm制程
2nm来了，终结FinFET一直以来，包括7nm、5nm在内的芯片制程都采用的是FinFET晶体管技术
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台积电抢攻2nm王冠!ASML最强光刻机加持
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自主研发的紫外超分辨光刻机
这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅，与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成，已在国际期刊Nature上发表，有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说，台积电1nm也是未来可期
那么，当前各家在先进制程之争上怎么样了？「三巨头」先进制程之争台积电，与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
要知道，目前公开称有5nm芯片制造能力的只有台积电和三星两家
而真正第一款出货的5nm芯片，是苹果2020年秋季发布会上首次公布的A14仿生芯片，这款SoC的晶体管数量达到118亿个
而第二款用上5nm芯片的则是集成153亿个晶体管的华为麒麟9000
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2015年，14nm时代开始，成为芯片制程发展的一个分水岭，而联电却在此止步
到了2017年步入10nm时代，英特尔却死死地卡在10nm上，导致i5和i7处理器由于良率问题而迟迟无法交货
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