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刻录机非常好，读写静音极佳，刻盘质量极佳，是我用过的最好刻录机，质量也非常过硬，下次一定在来买。

老美对于EUV光刻机近乎歇斯底里的管控，引起了ASML公司的极度不满，该公司CEO彼得・维尼克曾多次向老美发出警告：如果不卖给中国EUV光刻机，用不了几年，中国人就会找到有效地解决方案，拉下EUV光刻机时代的帷幕

读盘速度：一如既往的快 读盘声音：一如既往的的轻 轻薄程度：比老款略缩短1CM 外形外观：中规中矩的四方 稳定性能：读写很稳定 产品包装：比之老款，包装略简单，且无NERO光盘附赠。

读盘速度：很快，比以前家里的快多了。 读盘声音：声音小，也很正常。听到一直在读盘的声音感觉心里很踏实。先锋真的好牌子。 稳定性能：稳定好用，没有出现过问题。 轻薄程度：轻薄好拿。快递给我的时候掉到地上了，也没有摔坏。还很正常的用。 外形外观：外观好看。真的不错

台积电当前已经不得不接受美国的任何条件，甚至将核心技术与产能迁往美国本土

从这个意义上说，ASML的苦日子还在后头

这或许也有不得以之处，毕竟，阿斯麦的前三大股东均来自美国

美国Cymer公司是全球唯一一家极紫外光源供应商，只要Cymer公司切断极紫外光源供应，ASML的EUV光刻机就造不出来了

这就是说，其中任何一家，都没资格说自己卡了阿斯麦的脖子，也就没资格给它下命令了

还有一个阿斯麦不敢承认的事实，就是中国也正在高速发展自己的光刻机产业

中国必须买阿斯麦的光刻机吗？从眼下来看，答案是肯定的

因为阿斯麦至今还是光刻机领域无可争议的龙头老大，高端光刻机仍然必须从阿斯麦进口

单晶硅提炼了之后，经过简单整修，变成形状规则的圆柱体，就可以送去切割了

羊肉切成羊肉片，牛肉切成牛肉片，硅切成的东西自然就是硅片

从半导体收音机还是家里大件的时代起，硅片就和高新技术产业挂上了钩

意味着人类的高科技又少了一项

当然最重要的是，它的产能不再受国外零部件的限制，可以想要多少有多少

而最近央视播放的一架歼-10战斗机起飞的视频，又让海内外军迷们发现了新大陆

因为画面中出现的是一架歼-10B型战斗机，在当年生产的时候同样全都装备的是俄罗斯AL-31发动机，然而央视画面中的这架歼-10B也替换成了一台国产涡扇-10发动机

比如，今年一月份就有媒体发现，以前装备AL31发动机的双发歼-11B战斗机开始使用涡扇-10发动机进行替换

美国要求欧洲企业不对中国出售先进科技，也要求美国企业不能对中国出售先进科技，但是美国却悄悄给自己的芯片企业开后门，高通获得了许可对中国某科技企业出售定制化的4G芯片，NVIDIA申请将高端芯片的最后供货期限延迟半年，近期美国芯片行业的NVIDIA、新思科技等为了从中国市场获得收入都开发了针对中国市场的定制化产品

在美国限制中国芯片发展方面，ASML是其中的重要一环，然而近期ASML和它所在的荷兰首次发出不同的声音，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔表示将捍卫荷兰企业的经济利益，以确保荷兰的经济发展

回来就试了一下，挺好，声音超级小，耳朵贴上去才能听到声音，好评！东西不错物美价廉关键是在也不用担心坏了来回@京东上门换新这点我非常喜欢

ASML中国区总裁沈波在本届进博会上接受其他媒体采访时表示，中国已是全世界最大的成熟制程市场，在整个半导体产业链中扮演非常重要的角色，这是所谓“不确定性中的确定性”

“在这种确定的情况下，中国该怎么把成熟制程做好，怎么在全球的半导体产业链里把自己重要的角色扮演好，从这个角度看，中国市场的潜力是很大的

京东自营一如既往的好，无论是配送的速度还是到上商品的质量，都非常的不错。 读盘速度：速度很快。光盘放进去，不一会儿就读出来了，很好。 读盘声音：非常的安静。 稳定性能：一直用这个品牌的光驱，性能很好很稳定。 轻薄程度：拿在手里很厚实，非常好。 外形外观：外观比较时尚，很好看。 产品包装：产品的包装比较用心，很简洁，非常好。 京东自营继续加油。

读盘速度：读取速度很快， 外形外观：外观很漂亮。 读盘声音：几乎无声音。 产品包装：包装很完美。 稳定性能：性能很稳定。 轻薄程度：完全正常。

这是EUV光刻机，那么DUV光刻机呢？老美的芯片代工大厂格芯，主要是做成熟工艺，现在也已经宣布，冻结招聘并开始有计划的进行裁员，试问还可能去购买DUV光刻机扩产吗？因此已经可以预见，ASML这个时候选择成倍的提升DUV光刻机的产能，答案也就只有一个，大量的向中企供货，因为只有中企具备购买的能力

而近日，ASML方面又做出了新的计划，其表示将在2025年实现600台DUV的生产能力，但EUV光刻机只有90台，其高NA EUV光刻机，则是到2028年实现20台的产能，可以看到在产能上的对比强烈，DUV的产能是EUV的近七倍，是高NA EUV光刻机产能的至少30倍

第一台高NA光刻机EXE:5000将在IMEC和ASML的联合实验室安装1990-2020年的光刻机代差从1990-2030年的半导体发展路径图上，我们可以看到大致上，2005-2019年经历了两个主要代差：1，浸液式DUV光刻（2007-2012年）；2，浸液式多重曝光DUV光刻（2012-2019年）；3，NA0.33EUV光刻机（2011-2020年）

极紫外EUV光刻机代差详解:2010-2032年

颜值没得说 白色很显质感 刻录速度体感比联想绿联戴尔华硕都要快点 用过的刻录机比较多 这款质感最高 物有所值 用的也开心

还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0

后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的

目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的

按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健