近期光刻机巨头ASML频频向中国芯片释放善意,与此前的态度截然不同,让人摸不着头脑,直到近期它的高管发言或许能解释这一原因,中国市场已成为它最后的蛋糕了,能卖一台赚一台
一方面是光刻机的技术逐渐达到极限,继续升级已不太可能;另一方面是设备自身成本以及生产成本的激增,这就导致ASML自己都担忧这些先进光刻机未来还有多大需求,而快速发展的中国市场则可望成为台积电最后的希望
近期光刻机巨头ASML频频向中国芯片释放善意,与此前的态度截然不同,让人摸不着头脑,直到近期它的高管发言或许能解释这一原因,中国市场已成为它最后的蛋糕了,能卖一台赚一台
一方面是光刻机的技术逐渐达到极限,继续升级已不太可能;另一方面是设备自身成本以及生产成本的激增,这就导致ASML自己都担忧这些先进光刻机未来还有多大需求,而快速发展的中国市场则可望成为台积电最后的希望
ASML向中国交付光刻机可能仅仅是开始,因为ASML已表示将在未来两三年将EUV光刻机产能扩张到90台,DUV光刻机产能扩张到600台,大规模扩张光刻机产能瞄准的客户除了中国恐怕再无其他,可以预期ASML未来必然会加大对中国出售光刻机的力度,不会再看美国的脸色
安装使用、领导很喜欢、手感、拿着也不错。外置光驱还不错,包装完好,外观漂亮,使用很方便,读碟效果还不错。
台媒报道截图 在发布本次财报前,阿斯麦柏林工厂曾发生火灾
TrendForce集邦咨询向观察者网提供的一份报告显示,阿斯麦德国柏林工厂火灾对晶圆代工及存储器而言,将可能对EUV光刻机设备制造产生较大影响
而根据该机构掌握的信息,阿斯麦所需的零部件亦不排除通过其他厂区取得,加上目前EUV设备交期相当长,因此实际对EUV供应的影响仍有待观察
实际上,就在今年年中的时候,台积电方面就表示,将CEFT晶体管技术作为未来的发展重点,且将CFET作为GAAFET的接班人,GAAFET是3纳米和2纳米工艺的晶体管技术,3纳米之前采用的是FinFET晶体管,英特尔方面也在大力发展CEFT晶体管
所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法,目前已经取得了不错的成绩,即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片,本质上是同质同构,也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术,就是采用不同的芯片架构,在芯片制造的后端环节,利用先进封装,再将不同架构的芯片集成到一起,形成一颗“大芯片”,所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
光驱收到了,非常好用,连续刻录了10张都成功了,先锋这个牌子还是值得信赖的。整体来说还是很不错的,店家服务态度很好,而且质量也很好,比前的华硕好用太多,开心
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那么,真相真的如此吗?近日,我国首台2.5D/3D封装光刻机已经完成了交付,尽管从光刻机的技术研发角度来说,还是存在着很多不足之处,但这也是我国自主研发光刻机的过程中,又一个重要的里程碑式成就
因此,一切都只是时间问题,特别是现如今很多顶级科学家都已经来到中国,在越来越多的高科技人才加持下,相信我国光刻机和芯片产业,也将后来居上
很好很满意,读碟流畅,之前买的华硕挺挑碟的,正版碟都读不出,这款棒棒的,刻录倒不常用,用移动硬盘多,暂时没有测试
而且仅有技术还不够,还需要持续多年的巨大资金投入才可以,比方说,阿斯麦在过去的40多年时间里,为了研发最顶级的光刻机,已经投入了近4000亿元
这一来二去,很可能在那个时候ASML就已经在为自己找不能出货的“后路”了
可能这时候有的人就会问了,那么既然如此ASML为何要积极的示好呢?如果大家能想起当初老美要求不少企业缴纳库存等机密数据,这些芯片巨头们先后的态度变化就能够理解现如今ASML的做法了
只是老美还是没有放弃,反而加紧了谈判的步伐
我们原本以为,ASML一直公开的表态就是拒绝老美的要求,甚至在荷兰态度和ASML一样的情况下,DUV光刻机出货局面基本稳定了
不仅如此,前段时间ASML的总裁还直接表示,继续限制光刻机卖给中企,5年内他们将掌握所有EUV光刻技术,15年之后ASML或将失去行业话语权,后果非常严重
由于ASML的EUV技术来自于美方,不少零部件来自于美企,因此ASML在EUV光刻机出货上只能乖乖听话,限制EUV光刻机给中企,所以中芯国际订购的至今未到货
另一个DUV光刻机,可以制造7nm以上的芯片,其中的DUV是深紫外光的意思,使用193nm波长的光源
所以很明显,我们的超分辨率光刻机的光源波长,要比他们大很多,这是因为技术原理上的差异导致的
超分辨率光刻机的工作原理是这样的,它采用表面等离子体超分辨光刻(surface plasma),也叫表面等离子超衍射光刻,是最近十几年兴起的一种新技术
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