虽然在过去的几年里,ASML公司明确表示不会“脱离”中国市场,将会加强与中企的合作,帮助中企提升芯片制造能力,但由于该公司制造的EUV光刻机使用了大量来自美国的半导体技术和元器件,即便是收了中芯国际等国内芯片制造企业EUV光刻机的全额货款,也不能向这些企业发货
近期,世界半导体行业传出多条重磅消息,直接验证了彼得・维尼克的预言,EUV光刻机时代开始“落幕”!首先,即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟,大力发展3D封装技术
据美媒报道的信息显示,美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺,在没有EUV光刻机的情况下,量产了一款GPU芯片,且性能较之上一代提升35%,功耗降低20%