滨州经济技术开发区慧泽电脑服务中心

买回来当CD机用，非常好用，音质很好，先锋光驱不错哦，高颜值，高品质，非常好，一分钱一分货，材质外观和质量一看就很上档次，非常喜欢

第二次买了，上次5个，这次又为单位上买了5个，上次买的评价比较好，读盘能力强，刻盘很稳定，国产品牌中很不错的产品，现在用光驱的时候越来越少，外置光驱价格也降了不少，有时要用的时候又找不到，常备几个以备不时之需。

收到就试了一下，稳得一批啊，声音也很小。读盘速度：挺快读盘声音：挺小稳定性能：很稳轻薄程度：刚好外形外观：美丽产品包装：简单安全

先锋的刻录机用过两台了，第一款是DVD刻录机用了好多年，后来升级成蓝光刻录机已经用了6年，刻录了快1000张蓝光盘还是很稳定，现在再买一台备用。非常可靠耐用的品牌。

显然，以我们目前的情况来说，还是第二种选择更符合实际

一直以来，我们都十分希望尽快ASML公司的光刻机，但是在美国技术的限制下，美国并不允许将含有自己技术的产品出口给中国市场，这就导致了我们再也不能从ASML公司进口高端光刻机了

所以对于ASML的DUV光刻机来说，我国是非常大的一个市场，也就我国还有订购DUV光刻机的空间，但对于更先进EUV光刻机，却绝口不提

第二就是不想给自己培养竞争对手，要知道芯片受到限制后，我国也在芯片产业上不断发力实现突破

为了能尽快解决芯片发展受限的情况，国内的企业也在不断发力，为的就是能尽快解决国产光刻机和芯片“卡脖子”的问题

曾经ASML公司发出了对中企的冷嘲热讽：“其高管直言，就算把图纸给你们，你们也造不出来

”ASML为何坚持向中国出售光刻机？ASML看不起中企，却为何要转变态度向中企出货？说白了其实还是为了自己的营收，为了自由出货

目前ASML生产的第一代EUV光刻机主要有三大客户，分别是三星、台积电和Intel，而这三家芯片制造企业都已采购足够的第一代EUV光刻机，再加上台积电的先进工艺出现过剩而不得不关闭EUV光刻机，如此它们已不可能大规模采购

ASML此前未有对中国出售EUV光刻机就在于美国的要求，美国为了自己的利益要求欧盟跟随，荷兰选择照单全收，然而三年多时间过去，欧盟逐渐看清了美国的面目，明白了跟从美国的结果是损害了欧洲的经济利益，而美国企业却因此获利

因为发现别的品牌读盘能力都有不足，选了很多款，最终发现还是先锋的适应性更好！买了，确实不错！之后再买，就这个牌子了，店家发货很快，收藏店家，以后常来！

光刻机不能流入中国

读盘速度：快， 外形外观：漂亮 读盘声音：很轻 稳定性能：目前使用稳定性好 产品包装：包装精致

很好的刻录机，一直用这个牌子，便宜实惠，上一个用了5年，里面的皮带不行了，就又买个一个！

读盘速度：8倍速，刻录DVD筋速度比较快 读盘声音：静音，不错 稳定性能：用了2个月，没有发现问题，以前给朋友买过，用了5年还在用 轻薄程度：很轻薄，轻巧，很薄 外形外观：黑色，真心不错，好看 产品包装：简单实用 京东商城非常给力，送货上门非常快，快递哥服务态度好，热情周到。

在内部因素上，之所以EUV光刻机，ASML遵从了修改后的芯片规则，是因为EUV光刻机的关键零部件需要美的技术，甚至这些零部件就来自美本土

当然，目前全球也在研发其它技术的光刻机，比如多电子束直写光刻机（MEB）、定向自组装技术（DSA）、nm压印技术（NIL）等不同新技术也，希望这些技术有所突破，那么我们就不必依赖ASML了，否则真的太难超越它了

光刻机不能流入中国

数据显示，全球一共售出478台前道光刻机，被ASML、尼康、佳能瓜分了

其中ASML拿下了其中的309台，占比为65%，接近三分之二的市场

而尼康为6%，佳能为29%

但是在高端EUV光刻机领域，ASML占据了100%的市场，而在次高端的在ArFi和ArF光刻机领域，也分别占据96%和88%的市场

在韩国的三星半导体以及台湾地区的台积电等晶圆代工巨头，聚焦7纳米以下先进制程工艺芯片的生产时，正是中国大陆晶圆代工企业的产能，保证了全球相当大一部分7纳米以上工艺芯片的需求，尤其是新能源汽车对芯片的巨大需求

若听美国的话

著名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的数据显示，中国不仅是半导体主要的需求国，同时也是重要的供应国，今年一季度来自中国的中芯国际、华虹集团以及晶合集成三家半导体代工企业，拿下了全球晶圆代工市场10.2%的份额

在芯片设计上，28纳米工艺只需要4280万美元，7纳米则需要2.486亿美元，3纳米已经需要5.811亿美元，2纳米预计需要7.248亿美元，所以一颗3纳米芯片的设计成本，就是28纳米工艺的近14倍，超40亿人民币

中国芯片在底层技术上实现突破

简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度

因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势