滨州经济技术开发区慧泽电脑服务中心

目前最先进的光刻机分为两种:EUV（极紫外光）和DUV光刻机（深紫外光），极紫外光刻机的波长是13.5nm，而合理制程为3-7nm，光刻机最重要的是投影就是通过光将电路图案通过镜片放大投影到硅片上（跟平常上课用的投影仪一样），但是极紫外光很难获取到，要通过特殊的手段，首先是光源，极紫外光在电磁波光谱中属于短波，在光刻机中使用193nm的光源变成13.5nm的光源，一直困扰科学家多年，直到一位科学家提出通过击打锡滴来获取更短的波长，但是由于光刻机的光源通过各种反光镜的传输，实际收到的光源强度只有2％，所以有科学家提出击打两次来提高光强

中国的目标，是要在2030年造出EUV极紫外光刻机，大家可能觉得，ASML2010年就已经开始量产光刻机，这会不会太晚了，事实上，这并不算太晚，我们通过不断地缩小所采用的光源的波长（EUV光源13.5nm），增强投影物镜的最小线条成像能力（提高数值孔径1.3）等方式，不断缩小能够加工的最小线宽

即插即用，免包装程序，方便实用。刻录速度很快，1g大约8分钟?(¯﹃¯?)～～外观大气简约瘦小，生产日期今年8月～～

光驱的声音很小，质量非常棒。先锋是一个比较老的品牌。 购物体验非常好，双11买的当天下单第二天就到第二天就到货了。光驱的声音很小，质量非常棒。先锋是一个比较老的品牌。 购物体验非常好，双11买的当天下单第二天就到第二天就到货了。

影像传感器光刻机

很好用，读碟效果很好，以前的老光驱有的不能读的碟这个基本都能读出来，满意。买了几次，现在的刻录机价格便宜，质量不错，刻盘坏的很少，值得购买。

ASML 公告还透露，公司的 EUV 高 NA 业务中，已收到了来自供应商的第一台高 NA 机械投影光学器件、光源以及新的晶圆载物台

这些模块将用于初始测试和集成，这是 EXE:5000 程序的重要一步

此前据 BusinessKorea 报道，三星已就引进今年生产的 EUV 光刻设备和计划于明年推出的高数值孔径（High-NA）EUV 光刻设备达成了协议

其中ASML是最牛的， 特别是EUV光刻机，仅ASML一家厂商能制，可以说ASML卡住了全球先进晶圆厂的脖子

但事实上，除了EUV光刻外，ASML在DUV领域的光刻机，也是一顶一的，全球没有对手

如上图所示，这是机构统计的2021年全球半导体前道光刻机销售情况表，上面列出了3大巨头，在各种光刻机上面的销售数据

ArF占88%

在光存储这个领域中，日本的先锋品牌的确独树一帜，稳定高效，特别是在刻录行业中质量真的是杠杠的，前置面板大黑，尽显优雅高贵，LOGO是白色的，装在机箱中大气豪华，这个品牌的刻录光驱可以放心的使用好多年，值得信赖。读盘速度：速度很快，质量挺好。读盘声音：声音小没噪音稳定性能：很稳定。轻薄程度：适中吧外形外观：外观都一样产品包装：包装结实!

光驱外观好看，包装店家很用心，上机试了一下，读取光碟内容很快，播放没有卡顿，特意用了几天才来评价，希望对大家有所帮助 读盘速度：快 读盘声音：没有声音 稳定性能：非常稳定 轻薄程度：非常薄 外形外观：漂亮，高档大气上档次 产品包装：完美

小孩子幼儿园有很多光盘发下来，笔记本又没配备光驱。网上一搜，外置光驱就选中了这款。从价格上看并不便宜。主要谁买大牌，图省心，毕竟还是需要用长时间的。完美解决问题，连上笔记本就能用。希望能一直用下去。

而台积电、三星这两大晶圆巨头，则是NIL、EUV、DSA三大光刻技术，都是做了准备，不过EUV光刻的专利相对多一点，再是NIL,最后是DSA

读盘速度：满意 轻薄程度：满意 外形外观：漂亮 读盘声音：很轻哦 稳定性能：优异 产品包装：简约不失大气

这个价格什么概念，资料显示重型航母（排水量60000吨以上）航母造价是35亿美金左右，而上述光刻机成本等同于f35战斗机造价（1.5-2.5亿美元）

尽管如此昂贵，但Intel此前表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也跟进了

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至于1.8nm以下，用什么光刻机？反正ASML现在还没规划，因为1.8nm后，技术又会怎么样变化，谁也不清楚

但近日，美国一家公司Zyvex，利用一种完全不同于EUV光刻机的技术，制造出了768皮米，也就是0.7nm的芯片

而0.7nm，差不多相当于2个硅原子的宽度，也是理论上硅基芯片的最高精度，所以很多人认为，当芯片精度达到了1.8nm以后，可能EUV光刻机也不行了，要使用Zyvex公司研发出的这种光刻技术了

大家都知道光刻机是芯片制造过程中，最重要的设备之一

但大家不清楚的是，光刻机也分前道光刻机，后道光刻机两种

前道光刻机，主要是指将芯片电路图，光刻到硅晶圆上的光刻机，也就是芯片制造的前道工序号需要的光刻机，也称之为前道光刻机，其中又分EUV光刻机、DUV光刻机，UV（i-line）光刻机

而后道光刻机，同是用于芯片制造的后道工序，比如芯片封装等，另外还有光刻胶制造也需要后道光刻机等

相对而言，前道光刻机更难，更为重要

同时对精度要求也越高，所以前道光刻机又分EUV、DUV、UV光刻机