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在内部因素上，之所以EUV光刻机，ASML遵从了修改后的芯片规则，是因为EUV光刻机的关键零部件需要美的技术，甚至这些零部件就来自美本土

但是在DUV光刻机上则不然，换句话说，ASML在DUV光刻机上实现了全球领先，与美可以说没有直接的联系

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中国准分子激光DUV光刻光源测试原始记录关于国产DUV光刻光源的考证原文：解读中国28nm光刻机（一）:深紫外DUV光刻机光源的曙光结语在上述关于光刻机代差分析里，我们剥离出未来十年的2代代差和过去十年的3代代差，而这正对应于我国的光刻机研发工作的针对目标：1，在过去十年的既有技术上的突破，显而易见，自2019年开始国际形势突变之后，我们不再具有轻易获得西方的成熟技术、并依托其上进行迭代式发展的模式

做工不错，手感很好，刻录功能还没使用，应该用到的机会不多。平时主要用于读DVD盘，便携性很好。 纸盒包装上还有温馨提示，再次核对型号是否正确，方便退换货，很人性化。

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不过也有人称，光刻机所指的精度，并不是指能制造芯片的精度，光刻机可以通过多次曝光，提升分辨率的，那么问题就来了，上海微电子的90nm光刻机，最多能生产多少纳米的芯片？据资料显示，目前上海微电子的90nm的光刻机，主要用于电源管理芯片、LCD驱动芯片、WiFI芯片、射频芯片、各类数模混合电路等

中国5纳米光刻机突破

光刻机是芯片制造环节的一种关键设备，在芯片的工艺制程上，也主要是由光刻机来决定的

根据芯片制造环节的不同，可以分为前道光刻机和后道光刻机，ASML的优势在于前道光刻机，而我国上海微电子的优势，则是后道光刻机

其中决定芯片制程的就是前道光刻机，所以由于ASML使用了部分老美的技术，因此EUV光刻机就受到修改芯片规则的制约，无法出货大陆中企

读盘速度：非常好 产品包装：简单便捷 外形外观：大气耐看 读盘声音：还可以 稳定性能：新的

这一来二去，很可能在那个时候ASML就已经在为自己找不能出货的“后路”了

可能这时候有的人就会问了，那么既然如此ASML为何要积极的示好呢？如果大家能想起当初老美要求不少企业缴纳库存等机密数据，这些芯片巨头们先后的态度变化就能够理解现如今ASML的做法了

挺不错的，物美价廉到货快，之前在京东买过两台同款的，确实很不错，这次趁活动再买三台囤着备用，还未启用。虽然说CD DVD刻录技术早已成熟，然而自从以前的先锋115CH刻录速度变慢以后（没飞过盘，只是刻录速度变慢），实体店买过两台某星的，那真是一塌糊涂，各种飞盘，刻录出来的数据面颜色都不均匀，也很难读取，没用几次就弃用了。之后看到京东自营有先锋的了，就买回先锋的，就这款，刻录声音很小，出盘的质量很高。虽然价格比以前便宜了，但质量确实没有缩水，这里面可能也是存在一点黑科技的。挺好的，应该还会再买。

读盘速度：读盘速度很快的，pineer先锋大品牌，品质有保障。 产品包装：包装结实，简单。 读盘声音：读盘声音不大，可以接受。 稳定性能：稳定性好。 轻薄程度：很轻薄，方便携带外出？。 外形外观：外形简约，灰黑色的，显得特别上档次。 京东自营的，物流给力有保障，好评好评。

因为实践表示，3次曝光会导致良率大幅度下降，4、5次良率可能会低到没法想象，晶圆厂们的成本高到没法承受，不如买一台更高级光刻机，成本还低一些

所以，目前国内在努力的研发28nm的光刻机，这样经过两次曝光后，可以搞定14nm，至于7nm工艺，那最好还是期待EUV光刻机，用28nm的来曝光三次，良率没法看

中兴购买光刻机

那么问题就来了， 国产90nm的前道光刻机，究竟能够生产几纳米的芯片，是不是就只能是90nm了？事实上并不是的，在一些晶圆厂的实际测试中，在精度方面，90nm肯定没问题的，同时经过两次曝光，可以得到45nm的芯片，三次曝光最高可以达到22nm左右的水平

能生产几纳米的芯片?答案或是22nm

非常好用的一款光驱。京东快递送货很快昨天晚上下单今天就送到啦。表扬。电脑上已经有了一台先锋刻录机也是在京东买的。由于刻录机。比较挑盘所以特意又买了一台DVD。这台先锋dvd，读盘非常稳定几乎听不到噪声。就算是，再烂的盘，也是很安静。有一张高压缩的dvd，连续剧碟在刻录机里完全不能读，但是这个新买的dvd光驱。就很顺利地读完了。

在芯片制造的过程中，其它是需要两种光刻机的，一种是前道光刻机，就是将光掩膜板上的电路图，记录到涂了光刻胶的晶圆上的光刻机，因为这是前道工序，所以称之为前道光刻机

还有一种是后道光刻机，用于芯片后期的封装，在芯片制造过程中，属于后道工序，所以叫后道光刻机

那么问题就来了， 国产90nm的前道光刻机，究竟能够生产几纳米的芯片，是不是就只能是90nm了？事实上并不是的，在一些晶圆厂的实际测试中，在精度方面，90nm肯定没问题的，同时经过两次曝光，可以得到45nm的芯片，三次曝光最高可以达到22nm左右的水平

芯片制造是一个非常复杂的流程，涉及到几十种设备，上百道工序，主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分

单晶硅片涉及到各种半导体材料，目前国内整体半导体材料的自给率不足20%，特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低，高度依赖国外进口

按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健