也就是说如果要制造1.8nm以下的芯片,可能EUV光刻机就无法胜任了,要推出全新一代技术,至于是什么技术,目前业界还没有定论
目前美国有公司推出了EBL电子束光刻机,可以生产0.768nm的芯片,但无法大规模量产
而俄罗斯在研究X射线光刻机,没有光掩模板,直接光刻,据称可以用于1nm芯片,但没有样品出来
不管是台积电,还是三星,或者intel,都不敢也不能得罪ASML,否则不卖EUV光刻机给你,就“芭比Q”了
按照ASML CTO的说法,到2025年时,ASML会推出全新一代的极紫外线光刻机,型号会是NXE:5200,其采用的数值孔径会达到0.55NA,数值孔径越大,精度越高