光刻机三剑客股票
在此之前,台积电将会使用有N3E、N3P和N3X等3纳米制程的改进版生产芯片
ASML业界最强光刻机加持除了公布2nm先进制程,台积电会议上还宣布,将在2024年,引进ASML(阿斯麦)下一代最先进的光刻机
此光刻机为「高数值孔径极紫外」(High-NA EUV)光刻机
但就芯片的单位面积晶体管密度而言,N2相较于N3,并没有N3相较于N5的进步程度
所以N2制程的亮眼程度或许不如预期中惊艳
台积电称将在各种产品上应用N2制程,例如移动设备SoC(集成系统芯片)、高性能CPU与显卡等