实际上,就在今年年中的时候,台积电方面就表示,将CEFT晶体管技术作为未来的发展重点,且将CFET作为GAAFET的接班人,GAAFET是3纳米和2纳米工艺的晶体管技术,3纳米之前采用的是FinFET晶体管,英特尔方面也在大力发展CEFT晶体管
所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法,目前已经取得了不错的成绩,即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片,本质上是同质同构,也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术,就是采用不同的芯片架构,在芯片制造的后端环节,利用先进封装,再将不同架构的芯片集成到一起,形成一颗“大芯片”,所以芯粒也被叫做“小芯片”技术