哪个上市公司进口了光刻机
芯片制造是一个非常复杂的流程,涉及到几十种设备,上百道工序,主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料,目前国内整体半导体材料的自给率不足20%,特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低,高度依赖国外进口
综合起来看,要想芯片制造水平达到7nm,需要EDA支持7nm,半导体材料也是支持7nm,半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备,就算我们突破了,美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们,因为目前国产的半导体材料、半导体设备,很多在28nm甚至更成熟的工艺,达到7nm的少之又少