在先进工艺研发难度、成本高的情况下,台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求,台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟,以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能,甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能
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