芯片制造是一个非常复杂的流程，涉及到几十种设备，上百道工序，主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料，目前国内整体半导体材料的自给率不足20%，特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低，高度依赖国外进口
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综合起来看，要想芯片制造水平达到7nm，需要EDA支持7nm，半导体材料也是支持7nm，半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备，就算我们突破了，美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们，因为目前国产的半导体材料、半导体设备，很多在28nm甚至更成熟的工艺，达到7nm的少之又少
组了一台生产力，工作需要的原因，搞了一个光驱装上。读取速度刻录速度都不错，sata接口也很方便，京东的物流快到不行，前一天晚上下单，第二天上午就拿到手了！好评好评～现在有需要光驱的应该很少了，感觉不错
研发出EUV光刻机
还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0
后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的
目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的
全世界光刻机技术
读盘速度：非常快也非常的有效率 读盘声音：基本听不到什么声音，非常安静，掉根针都能听到针的声音 稳定性能：即插即用，放进光碟就能读到想要的内容，非常的值得拥有 轻薄程度：材料用的非常好，又薄又轻方便携带使用 外形外观：黑金刚好看最主要大家都知道，耐脏，本人比较懒。
按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健
用了多年先锋刻录机，相信它的质量，到手发现很小巧玲珑，方便携带，试刻了一张，很好，和win7兼容的很好，自动安装了驱动，系统直接就可以刻录，做工也不错！
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而前道工序更是重点，有至少8个工序，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试
而这里也要用到各种设备，众多的材料，光刻机只是其中的一种设备，这些设备大多和光刻机一样，是有精度要求的，分别要求达到7nm
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