芯片制造是一个非常复杂的流程,涉及到几十种设备,上百道工序,主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料,目前国内整体半导体材料的自给率不足20%,特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低,高度依赖国外进口
回国之后就想着购置一台主流的台式机,平时偶尔玩玩游戏,同时需要能满足某些诸如Photoshop,Matlab等专业性的需求,无奈品牌机很少能两者兼顾,性价比也不是很高,于是萌发出自行组装的想法。趁着这次京东618活动,一次性买齐所有组件,全部是京东自营购入,主要也是看重正品及售后保障。主机的配置如下:Intel i7 8700 + 微星B360M迫击炮 + 微星GTX1650 + 威刚内存(8G*2 DDR4 3000)+ Intel 760P SSD 256G + Seagate HDD 1** + 先锋DVD光驱 + 先马机箱电源600W + 飞利浦显示屏。Intel i7 8700性能十分强劲,SSD能够使机器实现秒开,与之前笔记本的对比还是相当明显的;微星主板一如既往地可靠,迫击炮这款可谓是短小精悍,接口齐全,之所以选择GTX1650,也是兼顾成本与实际需求,虽说比不上国际3A大作特效全开,但是应付古剑三等还是绰绰有余;希捷硬盘值得信赖,2.5寸的已经入手好几块,十分便捷;先马的机箱内部空间相当大,走背线完全没问题,考虑到以后可能的升级,电源选择600W全模组,用到目前相当稳定;复古式机箱搭配Pioneer光驱,以前的光碟也完全可以应付。另外,尽管是618,各个自营店的物流速度相当快,这次的购机体验很好!很满意!
综合起来看,要想芯片制造水平达到7nm,需要EDA支持7nm,半导体材料也是支持7nm,半导体设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备,就算我们突破了,美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们,因为目前国产的半导体材料、半导体设备,很多在28nm甚至更成熟的工艺,达到7nm的少之又少
一直用先锋刻录机,09年卖的刻录机现在读片困难了,只能换新了。新机很好,价格便宜,满意,性能很好,不但能够读光盘还能刻录光盘,非常的实用,孩子学校发的光盘可以使用了
我们也无法顺利制造7nm芯片
成都光电所 光刻机
而前道工序更是重点,有至少8个工序,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试
而这里也要用到各种设备,众多的材料,光刻机只是其中的一种设备,这些设备大多和光刻机一样,是有精度要求的,分别要求达到7nm
目前网络有一种声音,那就是我们必须自研出EUV光刻机,只要自研出EUV光刻机,ASML和美国就卡不住我们的脖子了,芯片就再也不用愁了
但真的自研出EUV光刻机,我们就能够制造出7nm芯片了么?在我看来,仅靠EUV光刻机,是远远不够的,还差得远呢
还有一些材料,也需要达到7nm,比如光刻胶,7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶,但我们自给率为0
后道工序,这里主要涉及到的是封测,相对要求会低一些,但也是有工艺精度要求的
目前仅是EUV光刻机卡得最为明显,卡得最为关键,最为大家所知而已,并不意味着其它设备或材料不卡了,一旦EUV光刻机我们有了,美国在其它设备或材料上就会卡住我们的
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