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简单来说,复旦大学成功实现了CFET晶体管,该晶体管在当前的应用特点,是可以实现集成度的翻倍,这与提升芯片制造工艺的结果是一样的,因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到,将芯粒、CFET和先进封装结合起来,就可以实现异质异构芯片,异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比,性能上并不占有劣势,但是成本上却占有极大优势
ASML恐始料未及
一直想弄个刻录机,在华硕和先锋两个品牌面前打转,不知道选哪个,以前用的CD和DVD都是先锋的,有点点情节,先锋的质量非常好,希望现在的也一直保持着当年的光彩,这款支持4K,功能全面,果断下手,要弄就弄个好点的,未来说不定需求都要,做工非常了得啊!质感很好!支持先锋!
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而受到影响最大的,应该就是ASML,因为市场对EUV光刻机的依赖性将会降低,事实上,在芯粒和先进封装技术被应用后,这种对EUV光刻机的依赖性已经出现降低的现象,例如无论是英特尔的欧洲工厂还是台积电的美国工厂,都没有采购新的EUV光刻机,而是通过移机的形式,即采用老工厂的旧设备,台积电甚至还将3纳米工艺的产能缩减了约8成,7纳米工艺的一座新厂也被取消
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正相反,台积电反而开始积极扩建28纳米等成熟工艺工厂
这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始,而异质异构芯片量产后,这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及,中国在芯片技术上的发展会如此之快,因为在CFET晶体管技术上,ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向,但现在复旦大学却已经实现了
这两种技术的结合,在一定程度上减少了先进工艺的采用,因为这种新技术不仅降低了成本,同样可以做到芯片性能的提升,本质上来说,还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用,而现在,复旦大学在芯片的底层技术,也就是晶体管技术上实现了突破
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光刻机
所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法,目前已经取得了不错的成绩,即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片,本质上是同质同构,也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术,就是采用不同的芯片架构,在芯片制造的后端环节,利用先进封装,再将不同架构的芯片集成到一起,形成一颗“大芯片”,所以芯粒也被叫做“小芯片”技术