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6月16日，台积电在2022年度北美技术论坛上，官宣将推出下一代先进制程N2，也就是2nm制程
2nm来了，终结FinFET一直以来，包括7nm、5nm在内的芯片制程都采用的是FinFET晶体管技术
而且台积电还提到了「小芯片集成」，业界猜测很多使用N2制程的产品，也会使用多块小芯片的打包版来降本增效
据称台积电将会在2025年下半年开始大规模使用N2制程上量生产芯片
考虑到当代半导体生产周期，商用的2纳米芯片将会在2025年晚期或者2026年初在市面上出现
2025年量产
在2021年年底，台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计划
预计总投资金额将高达8000亿至1万亿新台币（约1840-2300亿元），占地近100万平方米
在2021年，台大与台积电、美国麻省理工学院合作研究发现二维材料结合「半金属铋（Bi）」能达极低电阻，接近量子极限
在微观结构上，N2采用纳米片电晶体（Nanosheet），取代FinFET（鳍式场效应晶体管），外界普遍认为，纳米片电晶体就是台积电版的GAAFET
根据这些数据，权威硬件新闻网站Tom's Hardware的报道者表示，总体来看，N2的全世代制程较之前有明显的性能和耗电改观
参考资料：https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-processhttps://www.reuters.com/technology/tsmc-says-it-will-have-advanced-asml-chipmaking-tool-2024-2022-06-16/https://www.anandtech.com/show/17452/tsmc-readies-five-3nm-process-technologies-with-finflexhttps://www.elecfans.com/news/1783961.html
中国光刻机什么时候能突破
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