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光刻机_雕刻机_曝光系统

光刻机氮气作用,不黑不吹

读盘速度:读盘速度非常快,即插即用读盘声音:声音小。临时要用,上午下单京东下午就送到了,非常方便。但凡装机几乎必选先锋光驱,用了很多年了,质量一直都很稳定。话说包装设计得蛮漂亮的

读盘速度:先锋存储名不虚传啊,原来用的也是先锋的,用了有10年,终于退休了 读盘声音:声音很小,几乎听不到 稳定性能:稳定性超强,刻录CD非常快,音质也超棒 轻薄程度:外置光驱吗,都一样薄厚,没有太厚的 外形外观:外观就是比原来的降了档次,原来的机器都是金属外壳,现在的是工程PVC的,更轻一些 产品包装:产品包装结实,原封装,没动过,全新

综合起来看,要想芯片制造水平达到7nm,需要EDA支持7nm,半导体材料也是支持7nm,半导设备也支持7nm……而EUV光刻机只是其中的一种设备,就算我们突破了,美国或其它国家一样能够在其它设备、材料上卡住我们,因为目前国产的半导体材料、半导体设备,很多在28nm甚至更成熟的工艺,达到7nm的少之又少

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刻碟速度很快,CD碟5分钟内刻完,大品牌,质量有保障,物美价廉,值得信赖。先锋(Pioneer) 16X内置蓝光刻录机质量非常好 长期使用中 值得信赖 好评五星

芯片制造是一个非常复杂的流程涉及到几十种设备,上百道工序,主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分

单晶硅片涉及到各种半导体材料,目前国内整体半导体材料的自给率不足20%,特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低,高度依赖国外进口

还有一些材料,也需要达到7nm,比如光刻胶,7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶,但我们自给率为0

后道工序,这里主要涉及到的是封测,相对要求会低一些,但也是有工艺精度要求的

目前仅是EUV光刻机卡得最为明显,卡得最为关键,最为大家所知而已,并不意味着其它设备或材料不卡了,一旦EUV光刻机我们有了,美国在其它设备或材料上就会卡住我们的

稳定性能:非常稳定 读盘速度:速度快 读盘声音:无噪音 外形外观:精致美观 轻薄程度:轻薄

不黑不吹

以前台式机用的就是这个品牌的光驱,老品牌值得信赖。读写速度还不错,比较薄,也不占地方,刻录的功能还没试,应该不会差到哪里去。很满意。

而前道工序更是重点,有至少8个工序,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀离子注入、CMP抛光、金属化、测试

而这里也要用到各种设备,众多的材料,光刻机只是其中的一种设备,这些设备大多和光刻机一样,是有精度要求的,分别要求达到7nm

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不愧是老牌子,质量杠杠滴,上一个也是买的先锋,用了快十年,还能继续用,这次再买个新的,速度不稳定,忽快忽慢的,但是快起来的时候真快

目前网络有一种声音,那就是我们必须自研出EUV光刻机,只要自研出EUV光刻机,ASML和美国就卡不住我们的脖子了,芯片就再也不用愁了

真的自研出EUV光刻机,我们就能够制造出7nm芯片了么?在我看来,仅靠EUV光刻机,是远远不够的,还差得远呢

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