而受到影响最大的，应该就是ASML，因为市场对EUV光刻机的依赖性将会降低，事实上，在芯粒和先进封装技术被应用后，这种对EUV光刻机的依赖性已经出现降低的现象，例如无论是英特尔的欧洲工厂还是台积电的美国工厂，都没有采购新的EUV光刻机，而是通过移机的形式，即采用老工厂的旧设备，台积电甚至还将3纳米工艺的产能缩减了约8成，7纳米工艺的一座新厂也被取消
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题，但是很快，新的问题也暴露了出来，那就是成本，先进工艺无论是从芯片的设计还是制造，成本都成倍的提升，这种提升的幅度，即便是全球顶尖的芯片巨头，也都难以承受，例如苹果
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ASML恐始料未及
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这两种技术的结合，在一定程度上减少了先进工艺的采用，因为这种新技术不仅降低了成本，同样可以做到芯片性能的提升，本质上来说，还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用，而现在，复旦大学在芯片的底层技术，也就是晶体管技术上实现了突破
而之所以是一条捷径，是因为还没有找到其他更好的办法，这样的情况让台积电和ASML迅速崛起，台积电可以提供最先进的制造工艺，而ASML可以提供支撑最先进工艺的光刻机
在芯片制造上，28纳米晶圆的价格是3000美元，7纳米是10000美元，5纳米是16000美元，3纳米是超20000美元，3纳米晶圆的成本是28纳米的约7倍
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90nm光刻机什么价格
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所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法，目前已经取得了不错的成绩，即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片，本质上是同质同构，也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术，就是采用不同的芯片架构，在芯片制造的后端环节，利用先进封装，再将不同架构的芯片集成到一起，形成一颗“大芯片”，所以芯粒也被叫做“小芯片”技术