当台积电在2nm研发上切入GAAFET（环绕栅极晶体管）技术时，其竞争对手三星则早在2年前其揭露3nm技术工艺时，就宣布从FinFET转向GAA，并「大放厥词」：2030年要超过台积电，取得全球芯片代工龙头地位
台积电抢攻2nm王冠!ASML最强光刻机加持
此前，英特尔在2021年7月公布的公司最新路线图会议上，提到自家也将拥有阿斯麦下一代业界最强光刻机
这台光刻机型号为High-NA量产型EUV光刻机EXE:5200，将采用不同的镜头系统，NA更大
据阿斯麦发言人称，更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍，同时密度增加2.9倍
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也就是说，GAA (gate-all-around，简称 GAA) 架构的出现再次拯救了摩尔定律
据称，台积电N2将使用GAAFET（全环绕栅极晶体管）技术，于2025年开始量产
N2在性能、功效上有明显提升，不过晶体管密度在2025年的时代背景中可能显得提升效果不大
老牌半导体经销商智融科技的高管Dan Hutcheson称，「High-NA EUV光刻机是芯片制造业的下一个重大创新突破，拥有者将会引领行业
」台积电负责研发的高级副总裁米玉杰称：「2024年的此引进，将会用来开发相关基础设施与类型工艺，以求推动能满足顾客的创新」
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这家公司还公布，将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭
它拥有两大开创性技术——RibbonFET的全新晶体管架构，名为PowerVia的史无前例的创新技术，可优化电能传输
阿斯麦的光刻机多少钱
读盘速度：读盘速度很快 读盘声音：读盘运行声音很轻不注意听几乎听不到声音 轻薄程度：宝贝很轻巧，拿在手上没多少重量 外形外观：外观大气，很喜欢
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