这一切无不显示出全球芯片行业都在绕开成本昂贵的EUV光刻机，降成本已成为芯片行业的共识，可以说以独有的先进EUV光刻机称霸全球芯片制造行业的ASML已到了落幕的时候，尤其是ASML一直顺从的美国绕开EUV光刻机更是给它重击，ASML的艰难日子或许正在到来
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台积电和美国芯片企业都在舍弃ASML的EUV光刻机，ASML终于开始重新将目光放在中国市场，近期表示将大举扩张光刻机的产能，EUV光刻机产能将提升到90台，DUV光刻机产能增加至600台，然而它迟迟未能对中国自由出货，而中国芯片已经等不及了
多条重磅消息传出
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中国能买到光刻机吗
中国芯片制造企业以现有的DUV光刻机将芯片制造工艺推进至7nm，国内的芯片封装企业通富微电等又研发了5nm芯粒封装技术，如此国产芯片可望提供接近5nm工艺性能的芯片，对ASML的EUV光刻机需求迫切性下降
台积电是ASML的第一大客户之一，更是EUV光刻机的主要买家，在台积电给了ASML一记重锤之后，ASML一直顺从的美国却又给了它一记重锤
美国芯片企业美光表示绕开EUV光刻机研发的10nm级别的1β工艺提升了存储密度30%，而功耗降低了20%，更重要的是成本大幅下降，这主要是因为EUV光刻机比美光现在采用的EUV光刻机贵了2-3倍
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在先进工艺研发难度、成本高的情况下，台积电如今也开始转向以封装技术提升现有工艺的性能以满足芯片企业的要求，台积电已联合了19家芯片企业成立“3D Fabric ”联盟，以先进的封装技术提高5nm、7nm等现有工艺的性能，甚至可以提升无需EUV光刻机的7nm、16nm工艺芯片的性能