“国内并不缺乏优秀的芯片设计企业，芯片设计能力全球领先，只不过是国内没有能够制造高端芯片的企业罢了
”老美对华为芯片环节进行制裁后，华为创始人任正非接受央视记者采访时说出了“中国芯”的现状
众所周知，芯片制造是一项庞大的项目工程，需要使用到EUV光刻机、蚀刻机等一百多套高尖端设备，以及大量的软件和化学材料，需要集中全球半导体产业链的力量
武汉光谷引进光刻机
我国之所以迟迟无法独自制造出高端芯片，主要还是EUV光刻机被卡了脖子
在光刻机领域，荷兰ASML公司拥有着绝对的话语权，垄断着全球EUV光刻机市场，决定着台积电、三星、英特尔等芯片制造企业高端芯片的走向
据公开数据显示，ASML公司所制造的EUV光刻机所使用的美国技术和元器件的比例高达30％，也正是因为这个原因，老美才有了挟“人类智慧的结晶”令世界“芯片”的实力和底气
一直用多大先锋的外置刻录机，用于投标刻录光盘的。实事求是！真是皮实耐用！！！第一台用了7年，这才换第二台，绝对的物超所值！良心评价，我个人认可了这个牌子，推荐大家 稳定性能：用了7年才出现一点点问题
EUV光刻机时代开始“落幕”
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虽然在过去的几年里，ASML公司明确表示不会“脱离”中国市场，将会加强与中企的合作，帮助中企提升芯片制造能力，但由于该公司制造的EUV光刻机使用了大量来自美国的半导体技术和元器件，即便是收了中芯国际等国内芯片制造企业EUV光刻机的全额货款，也不能向这些企业发货
近期，世界半导体行业传出多条重磅消息，直接验证了彼得・维尼克的预言，EUV光刻机时代开始“落幕”！首先，即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟，大力发展3D封装技术
据美媒报道的信息显示，美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺，在没有EUV光刻机的情况下，量产了一款GPU芯片，且性能较之上一代提升35％，功耗降低20％
当然了，现阶段的“中国芯”仍处于爬坡、破冰阶段，我们要坚持“两条腿走路”的策略，在大力发展下一代芯片的同时，要积极解决传统芯片“卡脖子技术”，夯实“中国芯”的根基，做到它无我有、它有我优，彻底打破美芯的封锁，让任何人都不敢轻易地欺负我们
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