所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法，目前已经取得了不错的成绩，即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片，本质上是同质同构，也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术，就是采用不同的芯片架构，在芯片制造的后端环节，利用先进封装，再将不同架构的芯片集成到一起，形成一颗“大芯片”，所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
读盘速度：很快 读盘声音：不大 稳定性能：很稳定 轻薄程度：合适 外形外观：完好 产品包装：结实
中国芯片在底层技术上实现突破
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先锋的刻录机确实很稳定，效果也很好，已经用了好几个了，又买了一个感觉，确实不错。小巧玲珑，播放翻录效果都好，很安静，刻录还没用暂不需要，是一款超赞的小光驱！拍照为证。
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在芯片设计上，28纳米工艺只需要4280万美元，7纳米则需要2.486亿美元，3纳米已经需要5.811亿美元，2纳米预计需要7.248亿美元，所以一颗3纳米芯片的设计成本，就是28纳米工艺的近14倍，超40亿人民币
简单来说，复旦大学成功实现了CFET晶体管，该晶体管在当前的应用特点，是可以实现集成度的翻倍，这与提升芯片制造工艺的结果是一样的，因为提升工艺的目的就是为了提升晶体管的集成度
因此我们就可以看到，将芯粒、CFET和先进封装结合起来，就可以实现异质异构芯片，异质异构芯片与采用依赖先进工艺的同质同构的芯片相比，性能上并不占有劣势，但是成本上却占有极大优势
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虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题，但是很快，新的问题也暴露了出来，那就是成本，先进工艺无论是从芯片的设计还是制造，成本都成倍的提升，这种提升的幅度，即便是全球顶尖的芯片巨头，也都难以承受，例如苹果
这两种技术的结合，在一定程度上减少了先进工艺的采用，因为这种新技术不仅降低了成本，同样可以做到芯片性能的提升，本质上来说，还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用，而现在，复旦大学在芯片的底层技术，也就是晶体管技术上实现了突破
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